工業技術研究院

化合物半導體「黑科技」氮化鎵（GaN），因其擁有高功率、高密度，可大幅縮小產品體積，於高頻、高溫與高電壓的環境下仍有極佳效能，在 5G／6G、綠能與電動車市場驅動下，將大幅推升化合物半導體在消費性電子產品與相關產業鏈產值，成為下世代半導體產業新星。經濟部技術處長期投入大量資源於半導體產業，厚植半導體產業技術人才，支援前瞻技術發展，已打下良好的基石，並共同見證工研院攜手英商牛津儀器簽署研究計劃共同合作，希望鏈結雙方研發能量，成功建構臺灣化合物半導體產業鏈發展，搶攻全球市場。

根據市調機構IDC指出，2021年全球半導體市場產值達4,760億美元，預估未來五年產值將年增8成；美、日、歐等國已將化合物半導體列為軍事防衛及太空發展的重要材料，並廣泛應用到高階通訊、功率元件、光電應用等。經濟部技術處表示，隨著下世代無線通訊往更高頻發展趨勢，臺灣半導體產業在矽製程方面為全球領先，為了超前部署下世代半導體元件與其製程技術，及協助廠商深耕超高頻元件關鍵核心技術，提供全面且完整的超高頻半導體關鍵零組件技術解決方案及開發平台，輔導廠商依不同材料特性，設計耐高溫、耐高電壓、抗輻射與可發光等元件產品，搶進國際產業市場。除了扶植國內產業鏈之外，經濟部也透過國際創新研發合作補助計畫及快速審查臨床試驗計畫，積極與國際大廠鏈結合作，已成功促成國際廠商與國內業者合作、投資，或赴臺設立研發中心，累計至今年4月底已有18案提出申請，希望有效提升我國產業研發水準與核心競爭力，拓展國際市場商機。

工研院副院長張培仁指出，英商牛津儀器是領先全球的先端儀器跨國集團公司，在十五年前就已跟工研院在精密檢測分析部分進行合作，工研院不但是牛津儀器在亞太區重要的據點，雙方也培養深厚的默契與基礎，並在HBLED、MEMS、Micro-LED、矽光子學、奈米分析等領域獲得成果。隨著數位轉型已成為全球經濟創新的驅動力，在物聯網、AI人工智慧與智慧服務、新商業模式的輔助下，為民眾帶來更快速與智慧的生活。工研院近年亦提出2030年技術策略與藍圖，在「AI人工智慧技術」、「半導體晶片技術」、「通訊技術」、「資安與雲端技術」等四大智慧化致能技術進行創新研發，此次簽署將有助於建構更完整的下世代半導體供應鏈，並將研發落實於系統整合及跨領域創新，進一步協助產業轉型升級，帶動臺灣經濟與產業成長。