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工業技術研究院

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碳纖維雷射切割技術

技術簡介

CFRP雷射切割平台...(詳如圖說)
CFRP雷射切割平台與外罩建置

工研院開發CFRP雷射切割技術,以全國產本土化雷射加工設備、整合國內自有品牌6kW雷射源、國產自主雷射控制器及工研院自主研發雷射切割頭,可依不同厚度與碳纖維排列方式之複雜幾何形狀需求,進行多樣化的加工應用。

特色與創新

相較於傳統機械加工製程,非接觸式雷射加工,具更低加工成本、更高加工效率與更低粉塵污染之特性;並針對雷射切割CFRP過程中有害性氣體衍生狀況,建置設備三重安全防護系統,確保加工過程安全。

技術規格

  • 加工種類 : 熱固性複合材料、熱塑性複合材料。
  • 加工材料 : 碳纖維複合材料、玻璃纖維複合材料、克維拉纖維複合材料。
  • 加工厚度 : ≦ 5mm。

應用與效益

雷射切割CFRP實現製程快速、潔淨且自由度高之特性,可解決傳統加工上面臨刀具損耗及作業粉塵等問題,可針對高硬度CFRP進行高速粗加工,再透過銑削製程進行高速精加工,具備高精度、高生產效率、低汙染、數位化等製程特性,極適合應用於高值工業應用,解決國內傳統複材鑽銑工法之加工瓶頸。

雷射加工優勢

  • 非接觸式加工。
  • 無刀具磨損(加工成本降低)。
  • 粉塵及汙染顆粒少。
  • 低噪音。
雷射切割碳纖維複合材...(詳如圖說)
雷射切割碳纖維複合材料樣品。

雷銑複合高速鑽孔加工...(詳如圖說)
雷銑複合高速鑽孔加工。