新資通，新視野

組織融合之後繼續沿用資訊與通訊研究所(簡稱資通所)之名稱，以發展與運用資通訊技術來實現綠能(Green)、智慧化(Intelligent)、健康(Healthy)的社會為願景。在發展策略上，資通所除著重軟體為核心(software-centric)及服務導向(service oriented)的晶片與資通訊技術之開發、並且強調系統整合(System Integration)實力的強化與發揮。資通所未來將持續聚焦於智慧型端點裝置(smart endpoints)、行動雲端運算服務(mobile enabled cloud service)、智慧汽車(intelligent vehicles)、綠能(green energy)、健康照護(Healthcare)等應用之深耕，戮力於關鍵解決方案和服務之開發並精益求精，期許滿足從策略性主導系統技術到晶片開發之垂直緊密整合的需求，更進一歩提升我國產業的競爭力。

資通所涵蓋資訊科技、通訊科技及晶片設計之研發，貫穿從電路設計、系統整合到應用服務等層次，並跨足多元應用領域。資通所以因應晶片、資訊及通訊產業發展所需的未來前瞻研究之建立、相關新興關鍵技術之開發，以及既有技術的附加價值之提升與商用化之促成為主要任務，目標是透過高效率、高品質的系統設計與整合，引領台灣重建ICT新系統製造，並主導系統規格與核心系統元件以創造高附加價值。

資通新航向

自資通所成立至今，在電腦與通訊系統技術的研發不遺餘力，近年來更在多核心運算、三維晶片(3D IC)整合技術、類比與混合訊號(Analog and Mixed-signal)及射頻(RF)電路設計、先進製程及系統晶片設計輔助方法與流程、無線感測網路(WSN，Wireless Sensor Network)、雲端運算(Cloud Computing)等相關新興技術上著力甚多。未來資通所將持續投注於智慧終端設備及服務、汽車電子等相關核心技術解決方案與服務。例如，在汽車電子的規劃策略上，將以智慧綠能為導向，有效地整合資通訊系統在先進智慧型汽車載具之上。此外，就寬頻無線通訊技術的發展來說，除著重先進寬頻無線通訊系統之晶片與系統設計技術的研發深度，更為產出未來標準無法忽略的基礎專利和關鍵核心智財而積極佈局。

資通所期許能發揮包含多元應用研發綜效的核心競爭力，適時適性地與其它學研單位、國內外業界廠商等策略合作或結盟，朝向自主系統規格訂定的系統整合前進。最終，希望能協助台灣由代工製造為主的產業，進階到先期針對使用者需求而自訂系統規格，並發展多樣性的系統與應用服務，以提升產品附加價值，並創造下一波資通訊產業榮景。