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工業技術研究院

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無光罩適應形圖案化補償技術

無光罩適應形圖案化補...(詳如圖說)
無光罩適應形圖案化補償技術。

因應未來智慧場域裝置多樣及高階封裝應用需求,工研院開發無光罩高解析適應形圖案化補償技術,驗證應用於晶片優先(Chip First)封裝結構之重佈線層(Re-distribution Layer;RDL)的適應形圖案化補償,達到水平位移(XY)50μm與角度位移(θ)0.3o的補償能力,未來可應用於高階面板級封裝或次世代顯示器。

應用與效益

在半導體封裝製程上,晶片跟晶片間的「溝通」,需要光罩曝光技術來連接,一旦晶片位置偏移就會「失聯」。因應未來智慧場域裝置多樣及高階封裝應用需求,以多晶片線路位移自動化補償技術,有效解決傳統光罩製程無法因應晶片位置偏移進行修正,而造成的失聯問題。

無光罩適應形圖案化補償技_內文
面板級曝光技術比較。
無光罩適應形圖案化補償技
技術導入前後對比圖。
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