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工業技術研究院

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無光罩圖案化曝光技術應用於線路層(RDL)表面段差結構補償技術

技術簡介

因應未來智慧場域裝置多樣及高階封裝應用需求,開發無光罩高解析數位圖案化技術(Digital Lithography Technology;DLT)整合解決方案,可應用於重佈線層(Re-distribution Layer, RDL)表面段差曝光尺寸補償技術,成為未來可應用於高階面板級封裝、載板線路或次世代顯示器的最佳選擇。

應用與效益

技術加值國內顯示器廠商使其跳脫產能競爭,布局智慧顯示系統,活化產線發展高值化、少量多樣利基應用,透過彈性生產整合關鍵零組件,延伸顯示產品價值鏈,拓展高附加價值新市場。可跨領域應用於PCB產業的IC載板RDL技術整合,達到高精細化線路之製程技術需求產品。

面板級曝光技術比較
面板級曝光技術比較。
面板級RDL中介層結構斷差補償
面板級RDL中介層結構斷差補償。
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