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工業技術研究院

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高感度微機電麥克風

技術簡介

 高感度微機電麥克風。
高感度微機電麥克風。

高感度微機電麥克風元件是採用低應力振膜結構、並搭配複合層感測電極背板的自有專利設計,在產品性能上除了具備高靈敏度、高訊噪比、高音壓耐受性及低溫度變異影響等良好特性外,在尺寸大小與性價比亦具有競爭優勢。

特色與創新

以CMOS代工廠相容製程為出發,利用特殊的背板結構設計,達到提升鋼性與降低聲阻之目的,進而提升可靠度與訊雜比之元件特性。

技術特色:
  • CMOS foundry compatible製程設計。
  • 八道光罩製程設計製程簡化提升良率。
  • 創新複合背板結構提升溫差影響之可靠度問題。
  • 低應力高感度感測薄膜提升聲學靈敏度。
技術規格:
  • Freq. response:100 ~ 10kHz。
  • Sensitivity:-38±3dB(Unit Gain)。
  • SNR:> 62dB。
  • THD:< 0.5% (@100dB SPL)。
               <0.3% (@94dB SPL)。

應用與效益

MEMS麥克風已普遍應用於行動裝置,如智慧型手機、穿戴式裝置、智慧音箱等3C產品,產品趨勢將朝小型化、高靈敏度、低雜訊,而2020年全球市場需求量更高達50億顆以上。

麥克風實際結構SEM圖。
麥克風實際結構SEM圖。



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