技術簡介
觸控AMOLED之多功能整合上板技術。
工研院所發展的FlexUP™為基礎，開發具防刮、耐磨與觸控功能之多功能性上板技術，藉由薄型化Plastic Window保護結構，整合On Cell觸控薄膜，提升觸控薄膜之防刮及耐磨性，並且藉由觸控圖騰（Touch Sensor）設計，可同時減少AMOLED與手指對於觸控感測訊號的干擾，大幅降低OLED's Adhesive以及Plastic Window之厚度，實現薄型化On Cell觸控薄膜技術，以滿足可摺疊AMOLED之產品設計需求。