技術簡介
服務特色。
工研院微結構與特性分析研究室擁有豐富的檢測分析服務經驗，核心團隊開創了「整合性檢測平台」、「特殊及客製化樣品處理」之技術、「3D影像非破壞性檢測」、「獨創性奈米表面分析技術服務」及「驗證／認證服務」等獨有的服務特色。高階且多元的服務能量，在檢測分析上具有全方位問題解決方案之能力。
特色與創新
- 整合分析解決方案服務。
- 第三方認／驗證及檢測服務。
- 智慧製造測試方法評估。
應用與效益
- 即時檢測之特徵資料研究、整合數據分析客製化服務。</li>
- 循環經濟中廢金屬及其他廢棄物成份檢測。</li>
- 薄膜及表面成份、化態解析。</li>
- 材料表面的力、光、電、磁及電化學特性奈米等級量測。</li>
- 精細內部結構3D影像非破壞性檢測。</li>
- 材料晶體結構、薄膜材料成長品質分析。</li>
雷射誘導擊穿光譜（LIBS）技術服務
可攜式LIBS可快速獲取材料全元素光譜（H,Li~Pd），針對材料組成分進行現地分析，並有專為氣體及液體微量組成應用設計，在氣態或電解液環境下仍有ppm分析能力，因為是光學檢測方法，針對易受汙染的材料，也可進行非破壞性檢測。主要用途有鋰電池、廢棄物快速分類、水汙染檢測、空汙分析、金屬材料及智慧工廠線上檢測等。
雷射誘導擊穿光譜（LIBS）技術服務。
奈米表面特性分析
奈米表面特性分析。
表面化性分析
測試區域對酵素wetting效應不一，ESCA對表面修飾官能基做解析。
表面化性分析。
非破壞／三維結構 X光顯影動態分析技術
工研院建置X光電腦斷層掃描（X-ray computed tomography；XCT）非破壞性檢測技術，已廣泛應用於醫療影像、生命科學、地質研究以及電子零件缺陷分析等不同領域。本設備屬高階檢測設備，性能已達到奈米等級的解析度，使更細微的材料結構分析不再遙不可及。
非破壞／三維結構 X光顯影動態分析技術。
X光繞射晶體結構分析
- 晶相鑑定及定量分析（Θ-2Θ，對稱式）。
- 晶相鑑定及定量分析（GID非對稱式）。
- 薄膜殘留應力分析（Stress）。
- 反射式量測 （XRR、Rocking Curve）。
X光繞射晶體結構分析。
濾膜檢測分析
濾膜整合分析平台，多種分析技術及膜資料庫建立。
濾膜檢測分析。
新型抗汙奈米過濾膜
工研院開發的新型抗汙奈米過濾膜具有減緩有機汙堵的形成、降低微生物的滋生、高二價鹽脫鹽率，在家庭廢水回收與硬水軟化的場域，可降低再生水與軟化水的操作成本。目前已開發兩種新型抗汙材料：鏈狀抗汙分子與樹枝狀抗汙分子，鏈狀抗汙分子有較好的產水通量，可增加模組回收率，適用於汙染物較低的水源。樹枝狀抗汙分子有較低的通量衰減率，良好的抗汙效果，適用於汙染物較高的水源。
新型抗汙奈米過濾膜。