技術簡介
高值SiC 晶圓切削料全循環技術，可落實廢料高 值循環利用。
碳化矽（SiC）硬度高，晶錠切割製程係以鑽石高速研磨切割，產生大量高價含鑽石粉的廢棄砂漿。既有回收方式仰賴強酸強鹼、毒性溶劑或高溫鍛燒，僅能回收SiC且純度低，致製程成本居高不下。工研院開發可常溫操作的「高值SiC晶圓切削料全循環」技術。
特色與創新
透過調控廢料界達電位，以油相分選的方式，使帶負電的鑽石粉進入油水乳化層，帶正電的SiC則保留於水相，實現高選擇性分離。後續以親油疏水掃流過濾技術，從乳化層中分離鑽石粉，並回收99.9%純度的油相分選劑；水相中的SiC 則直流過濾收集，回收率可達92%，且鑽石與SiC回收純度均超過99%。
應用與效益
目前已完成百公斤級實廠廢料驗證，回收SiC 可再製為陶瓷元件，鑽石粉導回原切割製程，落實切削廢料的高值循環利用，降低製程成本並減少化學藥劑。