技術簡介
水性黏合劑Binder Jetting積層製造設備。
本技術開發適用於Binder Jetting積層製造之水性泛用型黏合劑，藉由黏合劑組成、潤濕滲透、流變與乾燥特性設計，提升液滴噴印穩定性及粉體層間結合能力。搭配Binder Jetting數位積層製程，可依不同粉體材料與成形需求進行配方及製程參數調整，建立由材料、噴印至積層成形之整合技術。
特色與創新
1. 水性低VOC黏合劑設計，降低有機溶劑使用。
2. 可依不同粉體表面特性調整潤濕、滲透與黏結性能。
3. 兼顧噴墨適印性、乾燥性與積層結合強度。
4. 整合黏合劑材料、噴印參數及粉床成形製程，可依應用需求客製化。
應用與效益
可應用於高分子、陶瓷及其他功能性粉體之Binder Jetting積層製造，適合複雜結構、客製化零組件及少量多樣製造。透過水性黏合劑與數位製程整合，可降低模具需求與材料浪費，並縮短產品開發及製程驗證時間。