工業技術研究院

技術簡介

本技術開發國內首部高功率雷射掃描光路模組，以無吹氣反衝壓排屑方式，達成長距、快速之切割製程技術，搭配深層熱熔傳導分析，建立三維雷射長距切割，溫度場模擬，提供快速製程參數優化。製程無需高壓氣體，可降低加工成本；使用掃描振鏡，提升切割速度，適合薄鈑金快速切割應用。

特色與創新

• 大面積畸變校正，校正後掃描誤差±25μm。
• 高速切割溫度場熱傳模擬，快速製程參數優化。
• 高效散熱水路3D列印Scanner設計。

規格

• 切割不鏽鋼鈑厚度0.8mm。
• 掃描範圍200 x 200 mm²。
• 掃描速度>20m/min。

應用與效益

• 薄鈑金異形切割。 
• 廚具排氣、排水鈑件切割。 
• 馬達矽鋼片切割。