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工業技術研究院

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雷射倍頻硬脆材料切割技術

技術簡介

雷射倍頻硬脆材料切割技術。
雷射倍頻硬脆材料切割技術。

為求3C產品的功能精進,常會使用表面有特殊鍍層的硬脆材料基板,如short pass 濾光片,無法使用一般IR雷射進行切割,因此整合倍頻與線型光束技術,縮短雷射切割波長,提升材料對雷射的吸收率與切割精度,解決傳統IR雷射無法穿透材料進行加工的問題。

特色與創新

  • 倍頻光路模組技術。
  • 線型光束模組技術。
  • 雷射切割技術。

規格

  • 適用波長:500 nm~560 nm。
  • 可切割材料厚度 ≦ 2 mm。
  • Chipping ≦ 5 μm。
  • Roughness ≦ 1 μm Ra。

應用與效益

應用於半導體、光電、3C產業:

  • 濾光片切割。
  • 藍寶石切割。
  • 玻璃切割。
雷射倍頻硬脆材料切割技術。
雷射倍頻硬脆材料切割技術 。



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