工業技術研究院

技術簡介

為求3C產品的功能精進，常會使用表面有特殊鍍層的硬脆材料基板，如short pass 濾光片，無法使用一般IR雷射進行切割，因此整合倍頻與線型光束技術，縮短雷射切割波長，提升材料對雷射的吸收率與切割精度，解決傳統IR雷射無法穿透材料進行加工的問題。

特色與創新

• 倍頻光路模組技術。
• 線型光束模組技術。
• 雷射切割技術。

規格

• 適用波長：500 nm~560 nm。
• 可切割材料厚度 ≦ 2 mm。
• Chipping ≦ 5 μm。
• Roughness ≦ 1 μm Ra。

應用與效益

應用於半導體、光電、3C產業：

• 濾光片切割。
• 藍寶石切割。
• 玻璃切割。