技術簡介
雷射無痕玻璃削整設備。
玻璃基板為智慧手持裝置的重要組件之一，隨著產品輕、薄、可彎曲的發展趨勢，次世代超薄玻璃（厚度≦ 100μm）製作的軟性電子產品，於製程後段必須使用機械或雷射進行裁切，切割後的玻璃邊緣會產生微裂痕（micro-crack），些微碰撞即導致微裂痕擴大而使玻璃損毀。雷射邊緣修補技術主要就是針對存在於玻璃邊緣的微裂紋進行移除，以提升玻璃的強度。目前修補後的玻璃其應力比未修補的玻璃提升高達10 倍強度（500 MPa），且彎曲能力可達10 mm半徑以下，未來也可針對具特定曲面形狀的玻璃邊緣進行應用，對於超薄玻璃產品以R2R 製作的方法也同時提供具有高良率生產的應用平台。
特色與創新
「雷射無痕玻璃削整設備」，可精準控制雷射溫度與玻璃的作用範圍，玻璃邊緣的微裂紋，經雷射照射後，藉由溫度梯度產生之熱效應，可連續移除玻璃不整齊邊緣裂紋，使端面成為光滑面，進而提高玻璃強度。該技術可讓0.1 毫米（現今已可達50μm）的多層超薄玻璃之彎折強度至500 MPa以上。
應用與效益
雷射無痕玻璃削整設備可應用於觸控面板、OLED 照明、智慧手持裝置等產品製程，達到高強度、更輕薄目的；除了應用於超薄玻璃外，進一步可應用於厚玻璃與多層玻璃結構的產品，例如：手機玻璃螢幕、玻璃削孔及手機玻璃保護貼等。