『您的瀏覽器不支援JavaScript功能,若網頁功能無法正常使用時,請開啟瀏覽器JavaScript狀態』

跳到主要內容區塊

工業技術研究院

:::

雷射無痕玻璃削整設備

技術簡介

 雷射無痕玻璃削整設備。
雷射無痕玻璃削整設備。

玻璃基板為智慧手持裝置的重要組件之一,隨著產品輕、薄、可彎曲的發展趨勢,次世代超薄玻璃(厚度≦ 100μm)製作的軟性電子產品,於製程後段必須使用機械或雷射進行裁切,切割後的玻璃邊緣會產生微裂痕(micro-crack),些微碰撞即導致微裂痕擴大而使玻璃損毀。雷射邊緣修補技術主要就是針對存在於玻璃邊緣的微裂紋進行移除,以提升玻璃的強度。目前修補後的玻璃其應力比未修補的玻璃提升高達10 倍強度(500 MPa),且彎曲能力可達10 mm半徑以下,未來也可針對具特定曲面形狀的玻璃邊緣進行應用,對於超薄玻璃產品以R2R 製作的方法也同時提供具有高良率生產的應用平台。

特色與創新

「雷射無痕玻璃削整設備」,可精準控制雷射溫度與玻璃的作用範圍,玻璃邊緣的微裂紋,經雷射照射後,藉由溫度梯度產生之熱效應,可連續移除玻璃不整齊邊緣裂紋,使端面成為光滑面,進而提高玻璃強度。該技術可讓0.1 毫米(現今已可達50μm)的多層超薄玻璃之彎折強度至500 MPa以上。

應用與效益

雷射無痕玻璃削整設備可應用於觸控面板、OLED 照明、智慧手持裝置等產品製程,達到高強度、更輕薄目的;除了應用於超薄玻璃外,進一步可應用於厚玻璃與多層玻璃結構的產品,例如:手機玻璃螢幕、玻璃削孔及手機玻璃保護貼等。

雷射無痕玻璃削整設備



[{"text":"企業網","weight":13.0},{"text":"材化所","weight":11.5},{"text":"機械所","weight":10.0},{"text":"綠能所","weight":9.4},{"text":"生醫所","weight":8.0},{"text":"半導體","weight":6.2},{"text":"南分院","weight":5.0},{"text":"太陽能","weight":5.0},{"text":"課程","weight":5.0},{"text":"遠紅外線","weight":5.0},{"text":"雷射","weight":4.0},{"text":"LED","weight":4.0},{"text":"LED可見光","weight":3.0},{"text":"5G","weight":3.0},{"text":"工研人","weight":3.0},{"text":"電光所","weight":3.0},{"text":"綠能與環境研究所","weight":3.0},{"text":"機械","weight":3.0},{"text":"資通所","weight":2.0},{"text":"面板","weight":2.0},{"text":"文字轉語音","weight":2.0},{"text":"實習","weight":2.0},{"text":"無人機","weight":2.0},{"text":"生醫","weight":2.0},{"text":"3D","weight":2.0},{"text":"v2x","weight":2.0},{"text":"員工","weight":2.0},{"text":"地圖","weight":2.0},{"text":"太陽光電","weight":2.0},{"text":"材料與化工研究所","weight":1.0}]