技術簡介
本技術模組能整合於User現有之加工平台，搭配雷射光源及光路鏡組，就可達到以雷射直寫(DR)切割加工平台架構在進行異形路徑切割加工應用時，能均勻化切割功率的需求，提升加工品質、降低設備建置成本，提升設備產值。
特色與創新
- 雷射源同步回饋機制。
- 位置-回饋雙同步觸發技術。
- 平台位置即時偵測技術。
- 可程式雷射觸發技術。
規格
- 雷射同步訊號頻寬 ≧ 2MHz。
- 反應速度：10M HZ（0.1us）。
- 雷射頻率：Single shot ~ 1.5MHz。
- Burst 觸發：1-255 （Pulse）。
- 脈波寬度解析度：0.1us。
- 偵測軸數：X、Y 雙軸。
應用與效益
雷射源驅動
加工平台／控制器整合
製程實現
- 顯示器玻璃異形切割。
- 車用厚玻璃切割。
- Film材切割（全切／半切）。
- 透明硬脆材料切割。
