技術簡介
積層製造製程模擬與監控補償控制技術。
建立台灣粉末燒熔製程模擬與監控補償控制技術能量，發展金屬積層製造off-line熔融製程模擬技術，縮短積層製造新材料製程參數開發時間，並藉製程預前模擬提供燒熔之修正控制參數，搭配In-line粉床監控系統之建立，提高設備智慧分析診斷能力，降低製作風險增加製作效能，並藉遠端多參數診斷預警與流程管控的實踐，確保產品穩定度及保留完整製程履歷，銜接未來數位化智慧製造工廠之整合與應用。
特色與創新
- 燒熔製程模擬系統：採曲面輪廓度，形貌模擬輪廓符合公差圓Φ10µm範圍內。
- 缺陷補償控制系統：250x250mm2範圍達到瑕疵解析度< 250 µm/pixel。
- 粉床監控分析項目包括：
-鋪粉後瑕疵：鋪粉不均勻、多重刮痕、供粉不足、雜質殘留。
-燒溶後瑕疵：熔渣殘留、表面紋理、過熔起泡、應力翹曲、氧化變色。
應用與效益
- 積層製造新材料開發，縮短製程參數收斂時間。
- 積層製造新產品開發，預前評估提供設計修改建議與製做支撐參數建議。
- 積層製造製程監控，減少產品製作品質問題，提高設備製造良率。
- 可視化實踐與多資訊整合，未來將可與上下游設備串聯，實踐智慧製造工廠。
模擬模組。