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工業技術研究院

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振動感測模組

技術簡介

振動感測模組
振動感測模組

感測器元件採用MEMS技術設計/製作,具備5kHz感測頻寬、數位式資料輸出。應用上,整合時域/頻域訊號整合分析系統,與振動訊號估測演算法之後端分析工具,提供客戶監控工具機設備在加工過程中所產生的振動,以提升加工穩定度、精度並增加設備之使用效率。

特色與創新

本技術具專利性結構設計與類比前端讀取電路與數位濾波校正電路,結合IP68等級之防水/塵/油污金屬封裝,可滿足眾多工業應用之導入。

技術特色
  • 單晶片中實現三軸向振動感測。
  • 抗應力與抗衝擊之創新結構專利設計。
  • 低雜訊類比前端(AFE)與調變電路。
  • 數位濾波與校正電路適應性自動增益驅動電路。
技術規格
  • 量測範圍:±2g(可客製化調整)。
  • Bandwidth:5kHz。
  • Noise:50 ug/rtHz。
  • 防水防塵:IP68 @Sealed Connector。

應用與效益

本技術可應用於主軸、滾珠螺桿、滑軌、工具機、高階CNC、鑽孔機、多軸機器人等設備之振動偵測。

振動感測模組
振動感測模組。
及時振動訊號介面
及時振動訊號介面。


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