技術簡介
飛秒雷射源。
飛秒雷射雖然整體平均功率較低，但其特性為脈衝時間極短與高峰值功率，隨著脈衝能量急劇上升，高峰質功率密度足以剝離外層電子。雷射與材料相互作用的時間很短，離子在將能量傳遞到周圍材料之前就已經從材料表面被燒蝕掉了，不會給周圍的材料帶來熱影響，因此也被稱為「冷加工」。
特色與創新
工研院自製高能脈衝飛秒雷射系統，以自主研發電控設計，搭配CPA雷射功率放大技術與透射式光柵色散補償，輸出穩定、可靠之高峰值功率超快飛秒雷射。
技術規格
- 平均功率：>2W。
- 雷射波長：1040±10nm。
- 雷射脈衝寬度<500fs。
- 雷射脈衝重複率：~1MHz。
應用與效益
無熱影響區之特性適合應用於生醫（眼科手術）與精微加工領域（半導體、面板、金屬精密加工）。
生醫相關應用。
精微加工應用。