技術簡介
藍光雷射技術。
高功率雷射銲接需求興起,其中高反射性之有色金屬如金、銀、銅鋁對近紅外光波段(Near-Infrared)之吸收率低,進行較厚板材加工時,需將功率提升至數kW,而藍光波段吸收率為紅光之13倍(銅材),適合用於上述金屬材料加工,可提供另一解決方案,工研院投入藍光雷射源與相應加工製程研發,用以開啟下世代雷射應用新藍海。
特色與創新
由工研院自主開發之藍光雷射驅動、控制電路技術,採用光纖式光功率耦合架構提供功率能量密度,結合國產之高亮度藍光雷射二極體,搭配專利功率即時監控技術,達到國產自製之高穩定輸出藍光雷射源。
技術規格
- 平均功率:150~500W。
- 雷射波長:450±20 nm。
- 調變模式:CW / Modulated。
- 輸出光纖長度:5 m。
- 導引紅光內建。
- 可適用於高反射金屬及異質金屬銲接應用。
應用與效益
高反射金屬(金、銀、銅鋁)對藍光吸收率為近紅外光波段之3~13倍,因此現行數kW雷射有新應用機會以數百瓦藍光雷射取代,可大幅節省電光效率、能源使用率並提高加工品質。藍光雷射應用適用於5G通信(薄銅散熱片)、電動車產業(電池串接片、馬達電機銅線接合),符合台灣與國際目前新興產業需求。
500W藍光雷射源
Light absorption rate of copper at each laser wavelength (Reference : NASA Spectral Reflectances).