工業技術研究院

技術簡介

高功率雷射銲接需求興起，其中高反射性之有色金屬如金、銀、銅鋁對近紅外光波段（Near-Infrared）之吸收率低，進行較厚板材加工時，需將功率提升至數kW，而藍光波段吸收率為紅光之13倍（銅材），適合用於上述金屬材料加工，可提供另一解決方案，工研院投入藍光雷射源與相應加工製程研發，用以開啟下世代雷射應用新藍海。

特色與創新

由工研院自主開發之藍光雷射驅動、控制電路技術，採用光纖式光功率耦合架構提供功率能量密度，結合國產之高亮度藍光雷射二極體，搭配專利功率即時監控技術，達到國產自製之高穩定輸出藍光雷射源。

技術規格

• 平均功率：150~500W。
• 雷射波長：450±20 nm。
• 調變模式：CW / Modulated。
• 輸出光纖長度：5 m。
• 導引紅光內建。
• 可適用於高反射金屬及異質金屬銲接應用。

應用與效益

高反射金屬（金、銀、銅鋁）對藍光吸收率為近紅外光波段之3~13倍，因此現行數kW雷射有新應用機會以數百瓦藍光雷射取代，可大幅節省電光效率、能源使用率並提高加工品質。藍光雷射應用適用於5G通信（薄銅散熱片）、電動車產業（電池串接片、馬達電機銅線接合），符合台灣與國際目前新興產業需求。