工業技術研究院

技術簡介

工研院自主開發整合高亮度直接半導體光纖輸出雷射源（Direct Diode Laser；DDL）結合國產高功率雷射二極體，開發光纖波導最佳化耦光搭配電控設計與內部健檢監測技術等，穩定輸出功率可達6000W。搭配工業通訊界面，可相容於業界加工機台。DDL雷射具有較大之光斑，適合應用於大面積之銲接、熱處理製程。

特色與創新

具備智慧功率與反射訊號偵測技術，維持加工品質一致性。使用國產雷射關鍵零組件，延長光源使用壽命，縮短修復時間，以雷射熱處理可局部進行金屬製造工件表面硬化、軟化等應用，以雷射精準熱場進行局部均勻加熱，對比傳統高週波具備節能與降碳排之效應。

• 輸出功率：3000～6000 W （＠cable length ＞10 m）
• 雷射波長：915±10nm
• 功率穩定性：＜2％ （＠ 24HRs Test）

應用與效益

此雷射模組應用技術已成功導入數個領域之應用產線，適用於不鏽鋼、碳鋼等金屬材料：如刀具刃口硬化、金屬扣件處理、鋁合金銲接等製造，所採用的DDL雷射瞬熱處理技術，其能耗相比傳統高週波方式更具節電效益。