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工業技術研究院

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臺、法結盟 跨界創新合作 工研院與國際大廠達梭系統在法簽署合作備忘錄

由工研院副院長張培仁(右)與達梭系統資深副總裁Bertrand SICOT(左)共同簽署合作備忘錄,未來雙方將針對「物聯網」與「未來工廠」兩大主題,分就積層製造、智慧城市等相關技術領域展開合作。
由工研院副院長張培仁(右)與達梭系統資深副總裁Bertrand SICOT(左)共同簽署合作備忘錄,未來雙方將針對「物聯網」與「未來工廠」兩大主題,分就積層製造、智慧城市等相關技術領域展開合作。

響應政府「連結全球」推動5+2產業創新計畫,工研院於法國時間21日與國際知名大廠達梭系統(Dassault Systemes)在其法國巴黎總部簽署合作備忘錄,由經濟部技術處科技專家張嘉祥見證,工研院副院長張培仁與達梭系統資深副總裁Bertrand SICOT代表簽署,未來雙方將針對「物聯網」與「未來工廠」兩大主題,分就積層製造、智慧城市等相關技術領域展開合作。工研院此次協同國內研發法人赴歐訪問,並參觀法國巴黎航空展。

「我們希望能夠以工研院在IoT、智慧製造等技術的研發能量,結合達梭系統在3D模擬和模型軟體的豐富經驗,進一步建立雙贏的合作關係,共創新興產業商機。」代表工研院簽約的張培仁表示,達梭系統是全球3D體驗產品的軟體程式開發領導廠商,也是全球擁有10萬多名客戶、遍及80餘國的商業價值創造者;而工研院面對台灣產業升級轉型的關鍵時刻,扮演著創新引擎的重要角色,積極協同國內企業與國產學研機構合作,帶動新興產業與生態體系發展,加速切入國際市場。



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