由工研院副院長張培仁（右）與達梭系統資深副總裁Bertrand SICOT（左）共同簽署合作備忘錄，未來雙方將針對「物聯網」與「未來工廠」兩大主題，分就積層製造、智慧城市等相關技術領域展開合作。
響應政府「連結全球」推動5+2產業創新計畫，工研院於法國時間21日與國際知名大廠達梭系統（Dassault Systemes）在其法國巴黎總部簽署合作備忘錄，由經濟部技術處科技專家張嘉祥見證，工研院副院長張培仁與達梭系統資深副總裁Bertrand SICOT代表簽署，未來雙方將針對「物聯網」與「未來工廠」兩大主題，分就積層製造、智慧城市等相關技術領域展開合作。工研院此次協同國內研發法人赴歐訪問，並參觀法國巴黎航空展。
「我們希望能夠以工研院在IoT、智慧製造等技術的研發能量，結合達梭系統在3D模擬和模型軟體的豐富經驗，進一步建立雙贏的合作關係，共創新興產業商機。」代表工研院簽約的張培仁表示，達梭系統是全球3D體驗產品的軟體程式開發領導廠商，也是全球擁有10萬多名客戶、遍及80餘國的商業價值創造者；而工研院面對台灣產業升級轉型的關鍵時刻，扮演著創新引擎的重要角色，積極協同國內企業與國產學研機構合作，帶動新興產業與生態體系發展，加速切入國際市場。