工業技術研究院

秦永沛院士為台積公司執行副總經理暨共同營運長，是引領臺灣半導體製造持續邁向世界頂尖的重要領導者。長期深耕先進技術與特殊製程研發，率先開發「黃金集成電路通用模擬程序模型」與製造設計方案，對提升製程效率與晶片設計能力貢獻卓著，並為人工智慧（AI）晶片與積體電路產業發展奠定技術優勢。

秦院士畢業於國立成功大學電機系，取得學士與碩士學位。曾任職於工研院電子所，自1987 年加入台積公司為創立初期核心成員之一， 親身參與並見證臺灣半導體產業的發展歷程。任職台積公司期間，歷經晶圓一廠廠長、產品發展副總經理等重要職務，帶領團隊成功提升 28、16 及 7 奈米等關鍵製程良率，樹立產業品質與效率的全球標竿；更推動全球首個極紫外光（EUV）技術大規模量產，並建立全球唯一極紫外光光罩護膜量產線，使台積公司於先進製程與AI 晶片製造持續保持全球領先地位。

秦院士肩負台積公司臺灣及海外生產廠區之營運管理，憑藉逾35 年的半導體產業經驗與全球營運視野，推動跨國製造標準化及數位轉型，成功建立「全球製造與數位流程管理平台」，提升全球廠區營運一致性與管理效率，進一步鞏固臺灣作為全球先進製造研發與營運中心的地位。

除了布局海外，秦院士更心懷在地，支持臺灣供應鏈發展，積極培育本土供應商技術能力，提升供應鏈自主性與產業韌性，包括透過設備零配件在地化創新計畫，攜手供應商開發高階零組件，縮短產品驗證與開發時程，帶動逾新台幣20 億元年產值，實現臺灣半導體生態系永續經營的互利共榮目標。另一方面，秦院士亦致力人才培育與產業傳承，近年培育多位高階主管及製造領導人才，建立先進製造人才梯隊。秦院士以「深耕技術壁壘」、「客製化共同創新」及「整合性服務延伸」三大策略，推動台積公司由製造者蛻變為全面解決方案提供者，鞏固臺灣半導體在全球供應鏈的關鍵地位。