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工業技術研究院

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全加成卷對卷軟板聯盟成立 工研院促進FPCB產業以綠色製程邁向高質化

日期:2016/03/08

 工研院結合產業成立【全加成卷對卷軟板生產製造聯盟】,建立國內第一條卷對卷超細微線路的軟板綠色化生產線,今日(8日)舉辦聯成立大會,與會代表左起:妙印精機董事長曾人哲、嘉聯益科技執行副總經理李華全、工研院機械所所長胡竹生、經濟部技術處顧問林秋豐、台灣電路板協會理事長吳永輝、達邁科技總經理吳聲昌、創新應材董事長黃全義共同以國內自主研發技術,在產業的群聚能量上為台灣FPCB產業建立高質化、綠色化的製程能力。
工研院結合產業成立【全加成卷對卷軟板生產製造聯盟】,建立國內第一條卷對卷超細微線路的軟板綠色化生產線,今日(8日)舉辦聯成立大會,與會代表左起:妙印精機董事長曾人哲、嘉聯益科技執行副總經理李華全、工研院機械所所長胡竹生、經濟部技術處顧問林秋豐、台灣電路板協會理事長吳永輝、達邁科技總經理吳聲昌、創新應材董事長黃全義共同以國內自主研發技術,在產業的群聚能量上為台灣FPCB產業建立高質化、綠色化的製程能力。

為建立國內第一條卷對卷超細微線路的軟板綠色化生產線,工研院結合嘉聯益、妙印精機、達邁科技及創新應材於今(3/8)成立「全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟」,以國內自主研發的創新技術取代目前黃光微影製程技術,將可為國內廠商降低30%以上生產成本、減少50%以上碳排,維持PCB產業在國際領先優勢。

工研院機械所所長胡竹生表示,工研院一直以來致力於發展綠色製造技術,此次聯盟成立是針對電子產業未來面臨的綠色生產需求,建立超細線寬轉印綠色製程與設備技術開發平台,連結產學研資源,掌握關鍵製造機制,發展自主創新的轉印設備、凹版模具、與轉印油墨等關鍵模組與材料,可應用於線寬10 µm以下之圖案化製程,並將過去7道製程步驟減化為3道,材料使用率提高至95%以上。

胡竹生進一步指出,目前軟板產業主要生產採黃光微影蝕刻製程,對銅箔基板進行蝕刻而形成線路,但因銅箔厚度的側蝕效應,無法進一步縮小線寬滿足細線路生產需求,加上蝕刻製程為高汙染、高耗能及高生產成本的製程,工研院以創新的綠色製程技術及材料突破現行技術瓶頸,帶領台灣產業向上發展;此次成功促成嘉聯益、妙印精機、達邁科技及創新應材等公司成立研發聯盟,分別針對觸發材料活化、高速高穩定性金屬化鍍液體、超低傳送張力卷對卷凹版轉印設備、表面孔洞化之聚醯亞胺(Polyimide, PI)基板及凹版轉印前驅物觸發膠體等項目進行開發,使其可整合完成「全加成軟板生產製造技術」。

「全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟」成立後,由嘉聯益吳永輝總經理擔綱聯盟會長,目前已獲得技術處A+淬鍊計畫加持。吳永輝表示,因電子消費產品樣態朝向多元與多變方向發展,唯有開創一個創新又兼顧對環境友善的新技術,才能拉大國際競爭,應付不斷加劇的市場挑戰。此次由工研院領航串聯妙印精機的製造設備、達邁的PI基板及創新應材的印刷膠體,再由嘉聯益製成全加成超細線寬軟板,可應用於觸控模組、行動電話、穿戴式電子、平板電腦及車用電子等不同終端產品製造商。未來,「全加成卷對卷軟板生產製造技術聯盟」將建立國內第一條卷對卷超細微線路之軟板綠色化生產線,將有助於建立軟板應用的關鍵設備、零組件及材料等供應鏈,進而形成產業聚落,降低生產成本。



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