一、主旨：公告工研院南分院受經濟部委託執行科技專案計畫已獲之成果（詳見公告事項），今將透過公平、公開程序徵求企業承續該項研究成果並推動後續研發及產業化。
二、依據：依「經濟部科學技術研究發展成果歸屬及運用辦法」及「工業技術研究院技術移轉與服務辦法」辦理。
三、資格：國內依中華民國法令組織登記成立且從事研發、設計、製造或銷售之公司法人。
四、公開說明會及研討會
時間：114年12月4日（星期四） 13:00~16:00
地點：工研院六甲院區（臺南市六甲區工研路8號）
活動網址：報名網址
活動連絡人：工研院 蔡小姐06-6939168/陳小姐06-6939172
五、公告事項
（一）114年可移轉技術與115年先期參與技術
先進雷射
- 水平線性光路模組技術
- 加工狀態監控技術
- 加工路徑優化驗證技術
- 高效能熱交換器模組技術
- 碳纖金屬異質雷射接合製程技術
- 多通道光子接收與高訊雜比感測裝置
- 同軸送線雷射銲接光學模組技術
- 高亮度藍光雷射高效加工技術
- 雷射改質/裂片 8 吋關鍵模組技術
- 高反射金屬雷射成型技術
- 雷射間質熱治療之關鍵光源開發
- ABF載板超快雷射微孔技術
- 雷射像差修整材料內部改質技術
- 雷射應用於高階玻璃載板鑽孔技術
- 光達抗干擾與封裝技術(先期)
- 波段動態光譜檢測技術(先期)
- 智慧感知模組與分析技術(先期)
- 光學與導航關鍵感測模組技術(先期)
- 超硬合金粉末雷射熔覆技術(先期)
|
數位網通
- 導入AI工具下的鏡頭設計效率與品質倍增技術
- 基於光線追蹤的場景擬真無線網路模擬技術
- 視覺驅動數位孿生建模與模擬技術
- 加工路徑轉換與生成工具
- AMR管理系統數據中心
- 近場開關控制技術
- 環境人員偵測系統
- 資料交換與操作記錄追蹤模組
- 遠控邏輯腳本編輯模組
- 染色配方精確化模組
- 製程設備場域驗證
- 邊緣運算數據融合驗證技術
- 多模組態感測融合技術(先期)
|
低碳智造
- 雷銲模擬軟體平台
- 加熱送線雷銲厚鋼構智造技術
- 節能雷射光電相位組件技術
- 雷射高分子積層製造成型技術
- 低碳金屬積層製造模具成型技術
- 雷射積層製造多孔性薄金屬GDL電極製程技術
- 積層製造設備動態光刀模組
|
半導體粉體材料、機電整合製造技術
- 航空機電模組整合製造與環測技術
- 氮化矽粉體合成與基板技術
|
專利
- 先進雷射、低碳智造、生醫與醫材、軟性 製造數位網通、智慧網通感測、材料與 製程、化合物半導體等相關專利176案299件
|
（二）114年度及歷年可移轉技術清單，詳見附件檔案。
(三）114年度及歷年專利清單，詳見附件檔案。
技術連絡人：工研院南分院 陳經理
電話：+886-6-6939116
Email：scottchen@itri.org.tw