壹、說明
工研院雷射與積層製造科技中心(現為南分院)受經濟部委託,執行「雷射光谷高值應用技術整合暨產業化推動計畫」、「智慧製造系統關鍵技術開發計畫」、「複合材料關鍵模組暨製造技術開發」、「高能雷射銲接系統技術應用發展計畫」等科技專案計畫。本年度各項技術開發擬尋求具有相關資格之大學院校、學術研究單位執行分包研究計畫。為使國內學術機構亦有機會參與,以有效運用人力資源,使成果更能符合計畫實際需求,故公開徵求國內公私立大學院校及其他學術研究單位向本單位提出相關研究計畫。
本委託案乃本單位接受經濟部委託之108年度各計畫項下之產學研合作計畫擬委託研究計畫,計畫委託案之執行與否及計畫執行經費,將俟本院與經濟部簽約後才能確認計畫執行相關事宜,亦可能調整計畫執行期間及計畫執行經費,特此聲明。
貳、接受分包研究之學界及教授應具有條件
一、具備所需之技術能力,並擁有足以承接分包案之研究人力與設備者。
二、依據政府採購法利益迴避原則,特提醒計畫申請人應避免再擔任本單位相關科專計畫之評審委員。
參、申請方式
請各學術機構對所述研究項目有興趣者,於108年2月25日(一)前,將「FY108分包學界研究計畫申請書」一式五份直接函寄或送交至734台南市六甲區工研路8號北研館208室,工研院雷射與積層製造科技中心(現為南分院)企劃部 蔡昀蓁小姐收(郵戳為憑,電話:+886-6-6939255、傳真:+886-6-6939196、Email:yunchen@itri.org.tw)。提出計畫申請書前,請務必詳閱「陸、智慧財產權歸屬」條款。
肆、評審
計畫書之評審將由雷射中心邀請院內外專家組成審查委員會共同審查,並於108年4月前將評審結果通知申請人。
伍、經費編列
經費編列原則如下:
一、不可含資本支出(即購置設備),但可含機儀器設備使用費及租用費。
二、材料費及其他費用按研究計畫實際需要編列,並提出適當說明。
三、請勿編列國外差旅費用。
四、請勿設共/協同主持人。
五、計畫主持人每月10,000元為上限編列。在雷射中心申請案中,若同一位教授錄取多個計畫時,其計畫主持人費用僅支付一份。(例:錄取二案,每案之計畫主持人費用應為每月5,000元)
六、請勿編列軟體費用。
七、管理費之編列以其他費用之15%為上限。
陸、智慧財產權歸屬
有關智慧財產權之歸屬說明如下:
一、本次分包學界研究計畫成果所可能獲得之專利權、著作權、電路布局權及其他智慧財產權皆歸財團法人工業技術研究院所有,學術研究機關不得將其向任何機關申請專利權、著作權、電路布局權或其他智慧財產權之註冊登記。財團法人工業技術研究院若須將本研究成果向任何有關機關申請專利權、著作權、電路布局權或其他智慧財產權之註冊登記時,學術研究機關應提供一切必要之協助。
二、財團法人工業技術研究院若將分包學界研究計畫成果申請專利權、著作權、電路布局權或其他智慧財產權時,對「研發成果」有貢獻之雙方參與人員,申請註冊登記時,應列為共同發明人、著作人或其他創作人,並得準用申請當時工研院對其員工之獎勵辦法,以書面方式向工研院申請獎勵。
108年度科技專案分包學界研究計畫一覽表 |
計畫項目代號 |
計畫名稱 |
研究項目 |
研究內容說明 |
預估經費 K |
預期成果 |
受委託對象須具備之條件 |
計畫聯絡人
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聯絡電話
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HK1 |
銲接溫場逆向工程(inverse problem)模擬研究 |
研究材料雷射銲接表面熱能分布情形,及溫度分部對銲深之影響。 |
探討雷射高速掃描下,藉由已知表面溫度分布逆向熱傳工程模擬,預測銲接深度並建立資料庫。 |
400 |
協助本計畫建立銲接溫場逆向銲深模擬系統,加速本計畫智慧製程技術開發。 |
具備熱流熱傳研究相關領域專長之國內大學院校或學術單位 |
簡士凱 |
06-6939012 |
CH1 |
積層製造製程熱傳導模擬系統研究 |
積層製造雷射燒熔理論研究 |
針對雷射積層製造研究等效熱傳導模型,以熱傳導模型加上等效流體等影響因子發展積層製造模擬理論,利用熱傳導變化來對應預測不同參數之變化 |
400 |
建立多線與多層熱傳導模型,提供材料開發之第一次製程參數評選依據,可比較與補強計畫內之製程模擬系統。 |
國內相關大學院校或學術研究單位 |
蔡宗汶 |
06-6939141 |
C11 |
複材雷射加熱貼合熱擴散研究 |
研究不同複材材料對於不同雷射加熱貼合之熱分布研究與不同層間之熱變化。 |
探討雷射加熱下,材料受熱後溫度場分布情形,及其對應之相變化情形;同時探討每一層之殘熱對後續貼合之效果。 |
400 |
協助本計畫建立複材與雷射功率之最佳化貼合參數建立。 |
國內大學院校或學術單位 |
李昌周 |
06-6939020 |
C12 |
雷射光束對碳纖複合材料加工反應之溫度梯度影響 |
針對不同雷射光斑形貌或尺寸對碳纖複合材料加工時之熱傳現象。 |
探討不同雷射光束設計下,對材料加熱,材料受熱後溫度場分布情形,及其對應之相變化情形及可能的熱影響分佈狀況。 |
400 |
協助本計畫建立雷射光束與碳纖複合材料交互作及熱影響分佈模型。 |
國內大學院校或學術單位 |
黃建融 |
06-6939007 |
HJ1 |
光纖雷射訊號傳輸與光纖分析研究 |
了解光纖雷射系統傳輸時與所搭配之光纖與雷射參數之變化。 |
雷射訊號於光纖放大器傳輸時,由於光纖纖核為10~50微米等級,且放大器長度超過10米,因此系統上容易產生波長與功率變換,希望藉由基礎理論與量測建立,了解雷射穩定性之控制方式。 |
300 |
藉由此合作建立雷射理論模型,了解光纖參數,縮小光纖參數與元件挑選之範圍,可提升光纖放大器於高能量操作時之系統穩定性,促進雷射源商品化發展。 |
國內大學院校或學術單位 |
張耀文 |
06-6939041 |
HJ2 |
雷射高速掃描成形之熱模型分析研究 |
研究雷射高速掃描各種參數對製程結果之影響 |
探討雷射複合光斑高速掃描接合成形,材料受熱熔融之溫度場分布情形,及其對應之銲道幾何分布情形,探討掃描參數與路徑策略之接合成形控制變因,對應銲道幾何形貌結果。 |
300 |
協助本計畫建立雷射長距高速掃描接合成形熱模型,加速本計畫先進製程技術開發 |
國內大學院校或學術單位 |
黃光瑤 |
06-6939051 |