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工業技術研究院

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109年度工研院雷射與積層製造科技中心科技專案分包學界研究計畫

壹、說明
工研院雷射與積層製造科技中心受經濟部委託,執行「雷射光谷高值應用技術整合暨產業化推動計畫」、「智慧製造系統關鍵技術開發計畫」、「複合材料關鍵模組暨製造技術開發」、「高能雷射銲接系統技術應用發展計畫」、「工研院創新前瞻技術研究計畫」、「高頻異質封裝之雷切面板級載板平台技術計畫」等科技專案計畫。本年度各項技術開發擬尋求具有相關資格之大學院校、學術研究單位執行分包研究計畫。為使國內學術機構亦有機會參與,以有效運用人力資源,使成果更能符合計畫實際需求,故公開徵求國內公私立大學院校及其他學術研究單位向本單位提出相關研究計畫。

本委託案乃本單位接受經濟部委託之109年度各計畫項下之產學研合作計畫擬委託研究計畫,計畫委託案之執行與否及計畫執行經費,將俟本院與經濟部簽約後才能確認計畫執行相關事宜,亦可能調整計畫執行期間及計畫執行經費,特此聲明。

貳、接受分包研究之學界及教授應具有條件
具備所需之技術能力,並擁有足以承接分包案之研究人力與設備者
依據政府採購法利益迴避原則,特提醒計畫申請人應避免再擔任本單位相關科專計畫之評審委員。

參、申請方式
請各學術機構對所述研究項目有興趣者,於109年2月24日(一)前,將「FY109分包學界研究計畫申請書」一式五份直接郵寄或送交至734台南市六甲區工研路8號北研館208室,工研院雷射與積層製造科技中心企劃部 蔡昀蓁小姐收(郵戳為憑,電話:+886-6-6939255、傳真:+886-6-6939196、Email:yunchen@itri.org.tw)。提出計畫申請書前,請務必詳閱「陸、智慧財產權歸屬」條款。

肆、評審
計畫書之評審將由雷射中心邀請院內外專家組成審查委員會共同審查,並於109年4月將評審結果通知申請人。

伍、經費編列
經費編列原則如下:
一、不可含資本支出(即購置設備),但可含機儀器設備使用費及租用費。
二、材料費及其他費用按研究計畫實際需要編列,並提出適當說明。
三、請勿編列國外差旅費用。
四、請勿設共/協同主持人。
五、計畫主持人每月10,000元為上限編列。在雷射中心申請案中,若同一位教授錄取多個計畫時,其計畫主持人費用僅支付一份。(例:錄取二案,每案之計畫主持人費用應為每月5,000元)
六、請勿編列軟體費用。
七、管理費之編列以其他費用之15%為上限。

陸、智慧財產權歸屬
有關智慧財產權之歸屬說明如下:
本次分包學界研究計畫成果所可能獲得之專利權、著作權、電路布局權及其他智慧財產權皆歸財團法人工業技術研究院所有,學術研究機關不得將其向任何機關申請專利權、著作權、電路布局權或其他智慧財產權之註冊登記。財團法人工業技術研究院若須將本研究成果向任何有關機關申請專利權、著作權、電路布局權或其他智慧財產權之註冊登記時,學術研究機關應提供一切必要之協助。

財團法人工業技術研究院若將分包學界研究計畫成果申請專利權、著作權、電路布局權或其他智慧財產權時,對「研發成果」有貢獻之雙方參與人員,申請註冊登記時,應列為共同發明人、著作人或其他創作人,並得準用申請當時工研院對其員工之獎勵辦法,以書面方式向工研院申請獎勵。

109年度科技專案分包學界研究計畫一覽表

項目

計畫代號項目:CH1(執行期間:109/1/1~109/11/30)

計畫名稱 | 積層製造製程熱流耦合模擬系統研究

  • 研究項目:積層製造雷射燒熔理論研究。
  • 研究內容說明:針對雷射積層製造研究等效熱傳導模型,以熱流耦合模擬,發展積層製造模擬理論,利用熱傳導變化來對應預測不同參數之變化。
  • 預估經費(K):400
  • 預期成果:建立多線與多層熱傳導模型,提供材料開發之第一次製程參數評選依據,可比較與補強計畫內之製程模擬系統。
  • 受委託對象須具備之條件:國內大學院校或學術單位。
  • 計畫聯絡人:蔡宗汶
  • 聯絡電話:+886-6-6939141

計畫代號項目:HK1(執行期間:109/1/1~109/11/30)

計畫名稱:異質金屬雷射銲接介金屬特性分析

  • 研究項目:研究異質金屬雷射銲接過程中,異質金屬受高溫熔融生成之介金屬對銲接特性影響。
  • 研究內容說明:藉由材料分析及製程研究,探討高速掃描雷射銲接製程中,形成介金屬之成因與介金屬對銲接特性之關聯性。
  • 預估經費(K):300
  • 預期成果:協助本計畫釐清多元金屬雷射銲接特性分析,以加速本計畫智慧製程技術開發。
  • 受委託對象須具備之條件:具備金屬合金材料及破壞力學研究相關領域專長之國內大學院校或學術單位。
  • 計畫聯絡人:簡士凱
  • 聯絡電話:+886-6-6939012

計畫代號項目:HJ1(執行期間:109/1/1~109/11/30)

計畫名稱:光纖雷射脈衝訊號產生光纖分析研究

  • 研究項目:了解光纖雷射系統於脈衝訊號產生時與所搭配之光纖以及雷射參數之變化。
  • 研究內容說明:光纖雷射訊號於雷射訊號產生系統中,由於光纖纖核為微米等級,因此系統上容易產生波長與功率變化,希望藉由基礎理論與量測建立,了解雷射穩定性之控制方式。
  • 預估經費(K):400
  • 預期成果:建立光纖雷射理論模型,了解光纖參數,同時透過建立光纖參數與元件挑選之範圍,可提升光纖輸出訊號於高能量操作時之系統穩定性,促進雷射源商品化發展。
  • 受委託對象須具備之條件:國內大學院校或學術單位。
  • 計畫聯絡人:張耀文
  • 聯絡電話:+886-6-6939041

計畫代號項目:HJ2(執行期間:109/1/1~109/11/30)

計畫名稱:雷射高速掃描均勻溫場之熱模型分析研究

  • 研究項目:研究雷射高速掃描各種參數對均勻銲道製程結果之影響。
  • 研究內容說明:探討雷射複合光斑/Wobble或路徑設計等高速掃描接合成形,材料受熱熔融之溫度場分布情形,及其對應之銲道幾何分布情形,探討掃描參數之接合成形控制變因,對應銲道幾何形貌結果。
  • 預估經費(K):300
  • 預期成果:協助本計畫建立雷射長距高速掃描接合成形熱模型,加速本計畫先進製程技術開發,並探討關鍵影響因子於製程呈現之物理現象。
  • 受委託對象須具備之條件:國內大學院校或學術單位。
  • 計畫聯絡人:黃光瑤
  • 聯絡電話:+886-6-6939051

計畫代號項目:C11(執行期間:109/1/1~109/11/30)

計畫名稱:降低雷射切割複合材料熱影響區之方法研究

  • 研究項目:研究在材料表面貼附可移除之導熱犧牲材(如鋁箔、銅箔),能否改善表面熱影響分佈狀況。
  • 研究內容說明:根據目前所得知的熱影響分佈狀況,上表面與材料中段有較嚴重的熱影響情形。對外觀件而言,上表面的品質狀況最為重要,又於傳統加工方法中,使用表面犧牲材或底部支撐材來改善加工品質已行之有年,因此本研究旨在探討不同導熱能力之表面犧牲材對於改善上表面熱影響區域效果之影響。
  • 預估經費(K):400
  • 預期成果:協助本計畫建立雷射切割複材用之適合導熱犧牲材與匹配雷射功率之最佳化切割參數建立。如雷射對犧牲材加工特性、犧牲材對熱場模擬分析等理論基礎剖析,以提供理論探討雷射光束調變在何種犧牲材與熱場分佈下有助於雷射切割參數優化。
  • 受委託對象須具備之條件:國內大學院校或學術單位。
  • 計畫聯絡人:黃建融
  • 聯絡電話:+886-6-6939007

計畫代號項目:AR1(執行期間:109/1/1~109/11/30)

計畫名稱:全正色散鎖模光纖雷射光孤子之建構與分析

  • 研究項目:研究如何在全正色散光纖雷射產生鎖模短脈衝,並探討此雷射之光孤子之動態行為。
  • 研究內容說明:除了實際建構全正色散光纖短脈衝雷射系統,並探討非線性光學效應在光孤子產生所扮演的角色。
  • 預估經費(K):400
  • 預期成果:具備超快光學與光纖鎖模短脈衝雷射五年以上之實作經驗。
  • 受委託對象須具備之條件:國內大學院校或學術單位。
  • 計畫聯絡人:宋育誠
  • 聯絡電話:+886-6-6939062

計畫代號項目:AR2(執行期間:109/1/1~109/11/30)

計畫名稱:異型光纖雷射光結合器模擬

  • 研究項目:針對可見光波段進行光纖光結合器模擬,以了解雷射於光結合器中之損耗,並評估光纖傳輸之雷射能量分佈。
  • 研究內容說明:進行異型光纖光耦合器模擬,將光纖幾何尺寸以量化方式呈現,了解不同幾何結構對於雷射效率與模態之影響。
  • 預估經費(K):400
  • 預期成果:縮短雷射光耦合器製作測試時程,並進行系統優化達成最佳雷射模態輸出。
  • 受委託對象須具備之條件:國內大學院校或學術單位。
  • 計畫聯絡人:林士廷
  • 聯絡電話:+886-6-6939048

計畫代號項目:JJ1(預計執行期間:109/5/1~110/3/31 依經濟部公告為主)

計畫名稱 | 多層材料雷射切割之熱模型對應相變研究

  • 研究項目:雷射光場對應整型分布於多層材料載板切割熱影響區與表面粗糙度變化之分析。
  • 研究內容說明:藉由了解光場對應整型分布後,可利用模擬分析其作用於多層材料後所形成之熱場變化,優化光場對應整型設計,研究目地為提高加工精準度並有效降低雷射加工表面與斷面熱效應與粗糙度之現象。
  • 預估經費(K):500
  • 預期成果:透過模擬model建置可快速研究不同材料於不同雷射光場對應整型分布下之加工特性,以提高加工精準度並有效降低雷射加工表面與斷面熱效應與粗糙度之現象。
  • 受委託對象須具備之條件:相關技術之學界研究單位。
  • 計畫聯絡人:黃建融
  • 聯絡電話:+886-6-6939007
分包學界研究計畫申請書(PDF檔)
分包學界研究計畫公告(PDF檔)