一、工研院電子與光電系統研究所執行經濟部114年度「晶片暨系統整合服務平台計畫(1/5)」，擬尋求具相關經驗之國內產業界廠商申請分包研究計畫。
二、分包項目、資格或條件說明：晶片暨系統整合服務平台計畫(1/5)
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分包研究項目
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內容簡要說明
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預定分包對象之資格或條件
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AI智慧製鞋技術導入智慧系統整合製造平台與驗證
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針對台灣鞋業需求對接案例之痛點，進行需求端及供應台串接及導入，以利智慧系統整合製造平台推動。
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國內產業界廠商，具備所需之技術與研發能力，並擁有足以承接分包案之研究資源。
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智慧旅宿系統整合串接，強化營運效率與收益管理，可形成國產應用生態系及場域驗證雛形
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聚焦旅宿業常見的系統分散與收益管理空窗：
- 建立 PMS（至少兩家）、Channel Manager（hotel nabe）、Rate Insight（Infinity W connect）三系統 API Hub，實現即時資料流與價格同步
- 以 3 家旅宿試點蒐集營運數據，驗證營收提升與工時降低成效
形成可複製的「國產智慧旅宿整合」生態雛形，協助業者 AI 轉型。
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具備旅宿或 SaaS 系統整合開發經驗之國產廠商。具 API 開發、雲端架經驗，並擁有足以承接分包案之研究資源。
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醫療或照護業物流導入智慧系統整合技術與場域驗證
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針對醫療或照護業物流之智慧化共通需求及痛點、提出AI智慧串連之解決方案，並鍵結領域業者進行實務驗證，形成跨域跨業整合，以利推動智慧健康產業或Smart Hospital的發展。
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國內產業界廠商，具備所需之技術與研發能力，並擁有足以承接分包案之研究資源。
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汽機車零配件製造業技術導入智慧系統整合技術之方法及場域驗證
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針對汽機車零配件製造場域之智慧化共通需求及痛點、提出AI導入之工作流程、技術架構、整合方案，並鍵結領域業者進行實務驗證，形成參考設計，以利推動汽機車零配件製造業AI轉型。
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國內產業界廠商，具備所需之技術與研發能力，並擁有足以承接分包案之研究資源。
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食品業導入智慧系統整合技術之方法及場域驗證
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針對食品製造場域之智慧化共通需求及痛點、提出AI導入之工作流程、技術架構、整合方案，並鍵結領域業者進行實務驗證，形成智慧製造解決方案，以利推動食品製造業AI轉型。
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國內產業界廠商，具備所需之技術與研發能力，並擁有足以承接分包案之研究資源。
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三、執行規範
1. 須與本所計畫需求密切配合，必要時進行適當之研究內容微調。
2. 須配合本所計畫需求，支援將研究技術進行系統整合與展示。
四、受理申請期限及方式
自即日起至114年5月20日（星期二）止（以電子郵件時間為主），計畫申請書請以電子檔郵寄至 peimei@itri.org.tw。
郵件主旨：【OO公司申請114年度工業技術研究院業界分包研究計畫】。
五、本案聯絡人
電子與光電系統研究所 嵌入式系統與晶片技術組 梁小姐，電話：03-5912138，電子信箱：peimei@itri.org.tw。
六、附件