一、說明
工研院電子與光電系統研究所執行經濟部115年度「晶片暨系統整合服務平台計畫(2/5)」，擬尋求具相關經驗之國內產業界廠商申請分包研究計畫。
二、分包計畫參與資格
- 具備所需之技術與研發能力，並擁有足以執行本分包案之研究人力與設備者。
- 執行團隊具相關經驗，法人合作研發經驗者尤佳。
- 依據政府採購法利益迴避原則，特提醒計畫申請人應避免擔任本所相關科專計畫之評審委員。
三、分包項目、資格或條件說明
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分包研究項目
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內容簡要說明
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預定分包對象之資格或條件
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機器人與餐飲系統整合開發
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委託SI業者串聯機器人/餐飲系統(TMS/ PMS…)完成場域落地運行。
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國內產業界廠商，具備所需之技術與研發能力，並擁有足以承接分包案之研究資源。
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國產餐飲服務機器人系統整合開發
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委託SI業者開發炒菜/備料機器人，完成場域應用示範。
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國內產業界廠商，具備所需之技術與研發能力，並擁有足以承接分包案之研究資源。
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5EV FPGA邊緣運算模組的開發與測試以及於各產業的POC導入推動
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開發具備邊緣 AI 運算能力的高效能視訊處理平台。工作核心涵蓋利用 Vitis AI 流程建置 DPU (Deep Learning Processor Unit) 硬體加速環境，完成 AI 模型的訓練、量化與編譯部署；同時整合 HDMI 1.4/2.0 Rx/Tx IP 與 Video Mixer，構建具備即時影像分析與圖層疊加功能的 KVM (Keyboard, Video, Mouse) 雛形系統。此外，將於 PetaLinux 嵌入式系統上建置 ROS2 (Robot Operating System) 通訊框架，並導入即時核心補丁 (PREEMPT_RT)，以實現高穩定性的智慧控制與機器人應用整合。
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國內產業界廠商，具備所需之技術與研發能力，並擁有足以承接分包案之研究資源。
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3EG FPGA邊緣運算模組的開發與測試以及於各產業的POC導入推動
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建立高可靠度的通用型嵌入式控制模組基礎平台。工作內容始於 Vivado Hardware Platform 的底層建置，精確定義 PS (Processing System) 端之 DDR4 記憶體時序、時脈系統與 MIO/EMIO 配置；接著進行 Sample Module 的硬體電路設計與製作，重點解決高速訊號完整性與電源時序管理。最終階段執行系統板級喚醒 (Bring-up)，透過 眼圖掃描 (Eye Scan) 驗證訊號品質，完成 Ethernet、USB、UART 等關鍵 I/O 介面測試，並執行 Bootloader、Linux Kernel 及周邊驅動程式 (OS/Driver/FW Porting) 的移植與調校，確保軟硬體運作之穩定性。
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國內產業界廠商，具備所需之技術與研發能力，並擁有足以承接分包案之研究資源。
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四、執行規範
- 須與本所計畫需求密切配合，必要時進行適當之研究內容微調。
- 須配合本所計畫需求，支援將研究技術成果進行系統整合與展示。
五、智慧財產
- 本次分包業界研究分包計畫成果所可能獲得之專利權、著作權、電路布局權及其他智慧財產權皆歸財團法人工業技術研究院所有，分包業界廠商不得將其向任何機關申請專利權、著作權、電路布局權或其他智慧財產權之註冊登記。財團法人工業技術研究院若須將本研究成果向任何有關機關申請專利權、著作權、電路布局權或其他智慧財產權之註冊登記時，分包業界廠商應提供一切必要之協助。
- 財團法人工業技術研究院若將分包研究計畫成果申請專利權、著作權、電路布局權或其他智慧財產權時，對「研發成果」有貢獻之雙方參與人員，申請註冊登記時，應列為共同發明人、著作人或其他創作人，並得準用申請當時工研院對其員工之獎勵辦法，以書面方式向工研院申請獎勵。
六、受理申請期限及方式
自即日起至115年2月10日（星期二）止（以電子郵件時間為主）。
計畫申請書請以電子檔郵寄至 peimei@itri.org.tw
郵件主旨：【OO公司申請115年度工業技術研究院業界分包研究計畫】。
七、本案聯絡人
電子與光電系統研究所 嵌入式系統與晶片技術組 梁小姐，電話：+886-3-5912138，電子信箱：peimei@itri.org.tw。