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工業技術研究院

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115年度工研院南分院科技專案分包研究計畫

壹、說明

工研院南分院受經濟部委託,執行「晶片暨系統整合服務平台計畫」、「先進封裝產業氮化矽循環材料開發計畫」、「智慧機器人創新系統與產業生態建構計畫」等科技專案計畫。本年度各項技術開發擬尋求具有相關資格之產學研機構執行分包研究計畫。為使國內產學研機構亦有機會參與,以有效運用人力資源,使成果更能符合計畫實際需求,故公開徵求符合資格之機構向本單位提出相關研究計畫。

本委託案乃本單位接受經濟部委託之115年度各計畫項下之產學研合作計畫擬委託研究計畫,計畫委託案之執行與否及計畫執行經費,將俟本院與經濟部簽約後才能確認計畫執行相關事宜,亦可能調整計畫執行期間及計畫執行經費,特此聲明。

貳、 申請條件

一、具備所需之技術能力,並擁有足以承接分包案之研究人力與設備者。
二、依據政府採購法利益迴避原則,特提醒計畫申請人應避免再擔任本單位相關科專計畫之評審委員。

參、申請方式

請各產學研機構對所述研究項目有興趣者,於115年3月11日(三)前,將「FY115分包研究計畫申請書」一式五份郵寄至734台南市六甲區工研路8號北研館408室,工研院南分院營運企劃部 薛名淳小姐收。(郵戳為憑,電話:+886-6-6939083、E-mail:mingchun@itri.org.tw
)。提出計畫申請書前,請務必詳閱「陸、智慧財產權歸屬」條款。

肆、評審

計畫書之評審將由南分院邀請院內外專家組成審查委員會共同審查,並於115年4月前將評審結果通知申請人。

伍、經費編列

經費編列原則如下:

一、不可含資本支出(即購置設備),但可含機儀器設備使用費及租用費。
二、材料費及其他費用按研究計畫實際需要編列,並提出適當說明。
三、請勿編列國外差旅費用。
四、請勿編列軟體費用。
五、請勿設共/協同主持人。
六、研究人員之人事費參照「科技部補助專題研究計畫兼任助理人員工作酬金支給標準 表」編列,即博士班研究生每月最高以不超過15個獎助單元為限、碩士班研究生 每月最高以不超過5個獎助單元為限,每一獎助單元為新臺幣2,000元。人事費之編列標準,以總額不得超過總經費的45%為原則。
七、管理費之編列標準,以總經費10%為上限。
八、人事費、管理費不可流出流入,其他費用請依據執行經濟部科專計畫之出二入二原則流用。

陸、智慧財產權歸屬

有關智慧財產權之歸屬說明如下:

一、本次分包研究計畫成果所可能獲得之專利權、著作權、電路布局權及其他智慧財產權皆歸財團法人工業技術研究院所有,產學研機構不得將其向任何機關申請專利權、著作權、電路布局權或其他智慧財產權之註冊登記。
二、財團法人工業技術研究院若須將本研究成果向任何有關機關申請專利權、著作權、電路布局權或其他智慧財產權之註冊登記時,產學研機構應提供一切必要之協助。


115年度科技專案分包研究計畫一覽表

執行期間:起期將依審查委員會審查通過日(約115/3) ~ 115/11/30

AT1

l   計畫名稱:智慧碳錶整合電機模組導入場域驗證

l   研究項目:智慧碳錶導入實際工廠整合電機模組與聯網系統建置成本估算及優化研究

l   研究內容說明:委託SI業者研究整合至廠務等相關電機模組,優化且導入智慧碳錶之敏捷數據管理模組,並擴大推動智慧碳錶擴散至各行各業

l   預估經費K(含稅):2000

l   預期成果:透過導入智慧碳錶之敏捷數據管理模組與電機模組整合優化,透過高靈活性與高可靠度優勢,以降低聯網系統建置成本

l   受委託對象須具備之條件:具備7年以上機電聯網系統整合、工業電控、機構設計與配線經驗之專業廠商

l   計畫連絡人:陳昌憲+886-6-3847099

AT2

l   計畫名稱:智慧足型掃描整合與分類演算法優化研究

l   研究項目:AI足型分類與驗證

l   研究內容說明:整合足型掃描技術、AI足型分類優化及相關性驗證

l   預估經費K(含稅):200

l   預期成果:

(1)技術效益:建立標準化足型掃描與 AI 分類模型,提升辨識精準度與演算法可靠性
(2)醫療與健康效益:可早期辨識扁平足、高弓足等足型異常,支持第二級預防
(3)產業效益:為鞋墊與鞋品產業提供科學化依據,支持個人化適配與客製化設計

l   受委託對象須具備之條件:須具備產學應用並重,並有重點發展生成式 AI及數據科學領域之國立頂尖大學資訊管理相關學系單位

l   計畫連絡人:江宜霖=886-6-3847098

AT3

l   計畫名稱:AI足型數據與鞋墊影響模型研究

l   研究項目:鞋墊對足底疾病影響評估

l   研究內容說明:整合足型量測數據,確認鞋墊對足弓形態、病態足及功能性影響之評估

l   預估經費K(含稅):200

l   預期成果:

(1)技術效益:建立「足型數據 × 鞋墊影響」模型,強化 AI 適配推薦的科學依據
(2)醫療與健康效益:驗證鞋墊在第二級預防(早期偵測與介入)及第三級預防(功能維持與減少惡化)之應用價值
(3)產業效益:為鞋墊設計與製造業提供數據化依據,支持客製化與功能性鞋墊的市場推廣

l   受委託對象須具備之條件:具備有跨領域智慧醫療系統之開發,及解決臨床實際痛點領域專長之國立頂尖大學生物醫學相關學系單位

l   計畫連絡人::江宜霖=886-6-3847098

AT4

l   計畫名稱足適AI識別系統整合

l   研究項目:建立足部影像檢測模組與 AI 鞋墊適配推薦系統,支援健康紀錄與台南市共照雲串接

l   研究內容說明:委託SI業者研究將系統整合至場域,以及串接台南市府共照雲,並提供標準化操作流程與後端雲端數據平台

l   預估經費K(含稅):3000

l   預期成果:

(1)標準化模組輸出:提供藥局可即插即用的足部檢測模組與雲端平台,降低導入門檻
(2)教育與培訓:針對藥師與專業人員設計簡易操作培訓,使服務快速落地
(3)品牌聯合推廣:與藥局合作進行聯名活動,提升服務辨識度

l   受委託對象須具備之條件:須為具備智慧醫療或健康照護系統整合經驗之國內SI業者或相關技術單位。

l   計畫連絡人:江宜霖+886-6-3847098

HA1

l   計畫名稱:氮化矽粉體材料研究

l   研究項目:開發氮化矽粉體材料合成技術,探討循環再生材料及製程技術對粉體特性之影響

l   研究內容說明:本計畫開發氮化矽粉體材料,粉體的雜質含量將影響燒結成基板的導熱率及強度。本項目預計探討循環再生材料及製程技術對氮化矽粉體之純度與性質之影響

l   預估經費K(含稅):500

l   預期成果:本案預計開發循環再生氮化矽粉體材料以應用於高功率元件封裝基板,需求規格為高抗灣強度及高導熱率。因此,循環再生氮化矽粉體的純度很重要。透過本項目之執行,可加速高純度氮化矽粉體之開發,為未來國內車用大功率元件產業需求,預先為高強度導熱基板材料領域打下基礎,讓國內產業擁有關鍵料源之自主化技術

l   受委託對象須具備之條件:具備粉體材料製程及分析技術相關領域專長之國內大學院校或學術單位

l   計畫連絡人:郭朝絪+886-7-3639927

HA2

l   計畫名稱:氮化矽基板熱、機械性質及缺陷影響預測分析

l   研究項目:高通量第一原理計算結合材料基因與機器學習方法用以預測分析先進氮化矽基板熱、機械性質及缺陷影響

l   研究內容說明:將材料數位基因資料庫平台結合人工智慧(MGI/AI),透過整合高通量實驗、資料庫建置和人工智慧計算,搭配機器學習建立正確的預測模型,就能快速找出新氮化矽陶瓷燒結助劑配方,提高氮化矽基板之熱及機械性質。並探討缺陷在氮化矽燒結體中扮演的角色

l   預估經費K(含稅):500

l   預期成果:人工智慧和機器學習技術應用於材料基因計畫加速Si_3N_4開發和應用,可快速找出新氮化矽陶瓷材料配方並找出雜質成分、濃度及位置對微觀結構的影響,進一步判定其對性能的影響並改善,可縮短傳統方法所需的時間與成本以及提高氮化矽基板性能

l   受委託對象須具備之條件:具備原子尺度材料模擬之專業能力,熟悉分子動力學與第一原理計算方法,並具備相關模擬工具之實務經驗;同時應具有材料熱傳與力學性質之理論基礎,能整合與分析大量模擬資料,並配合研究需求進行模型驗證與結果詮釋之國內大學院校或學術單位

l   計畫連絡人:楊弘華+886-7-3639927

HN1

l   計畫名稱:結合光纖感測之馬達狀態感知技術開發

l   研究項目:

(1)光纖感測式馬達動態狀態量測架構建置
(2)馬達狀態感知之資料分析與模型建構
(3)系統整合與應用潛力評估

l   研究內容說明:本項目聚焦馬達狀態感知之關鍵需求,補足現行系統對馬達動態狀態掌握不足,導入光纖感測以提升可靠度,具高度發展必要性與整體計畫之關聯性

l   預估經費K(含稅):600

l   預期成果:強化馬達狀態之感知與掌握能力,降低校正與維護負擔,提升系統可靠度,並支援產業發展具差異化之應用

l   受委託對象須具備之條件:國內大學院校或學術單位

l   計畫連絡人:鍾逸呈+886-6-3847427

HN2

l   計畫名稱:VLA/強化學習於機器人具身智能的應用

l   研究項目:透過VLA或強化學習算法,開發Model-based的機器人智能系統於巡檢、物流領域的應用

l   研究內容說明:本項目聚焦VLA或RL於手臂控制的訓練,結合多模態感測的資訊,優化手臂運動軌跡規劃及夾取點判斷,自主完成巡檢或物流揀貨任務

l   預估經費K(含稅):600

l   預期成果:智慧巡檢與物流應用具備常識理解能力,透過VLA或RL,能自主延伸手臂進行儀表判讀,或完成自主揀貨,節省人員人力

l   受委託對象須具備之條件:國內大學院校或學術單位

l   計畫連絡人:蔡昇宏+886-6-3847085

HN3

l   計畫名稱:國際機器人市場調查分析及產業鏈調查

l   研究項目:

(1)國際市場調查
(2)國內產業鏈調查
(3)產業投資促進

l   研究內容說明:透過整合公協會、SIG、聯盟等資源,擴大產業生態系合作網絡

l   預估經費K(含稅):3000

l   預期成果:掌握國際市場發展商機,盤點國內產業鏈能量進行對接,促進產業落地試煉及成果擴散

l   受委託對象須具備之條件:國內公協會單位

l   計畫連絡人:李文欽+886-6-6939288

HN4

l   計畫名稱:標產業標準調查與參與及供應鏈鏈結

l   研究項目:

(1)產業標準調查
(2)供應鏈能量串接

l   研究內容說明:透過整合公協會、SIG、聯盟等資源,擴大產業生態系合作網絡

l   預估經費K(含稅):2000

l   預期成果:盤點與彙整國內外主要產業標準規範,推動供應鏈上下游零組件、系統服務技術整合

l   受委託對象須具備之條件:國內公協會單位

l   計畫連絡人:李文欽+886-6-6939288

HN5

l  計畫名稱:機器人等相關研析與政策研擬

l  研究項目:

(1)產業政策研析
(2)典範範例比例
(3)產業策略建議

l  研究內容說明:透過整合公協會、SIG、聯盟等資源,擴大產業生態系合作網絡

l 預估經費K(含稅):5000

l 預期成果:標竿國內外主要地區或國家機器人產業推動政策,並研擬產業發展建議

l 受委託對象須具備之條件:國內公協會單位

l 計畫連絡人:李文欽 +886-6-6939288

柒、計畫申請書

計畫申請書格式請參閱附件檔案。

FY115分包研究計畫公告_工研院南分院(PDF檔)
FY115分包研究計畫申請書(PDF檔)