一、主 旨：公告本所承經濟部專案委託，執行科技專案計畫，115年產學研合作公開說明會暨114年成果發表會。
二、依 據：經濟部推動研究機構開發產業技術辦法。
三、公告事項：
（一） 115年產學研合作公開項目；（二） 114年技術移轉公開項目
◆ 氫能移動載具之燃料電池動力系統開發計畫
（1）115年業界合作項目
• 耐高壓大面積製氫模組技術
• 耐高壓製氫系統整合技術
• 移動載具之壓感系統整合技術
（2）114年科專技術移轉項目
• 30kW車載燃料電池系統整合技術
• 前後槳無人機與多模組燃料電池整合技術
◆ 次太赫茲通訊關鍵元件與材料技術開發計畫
（1）115年業界合作項目
• 被動式相位控制元件材料技術
• 薄膜高分子電容材料開發技術
• 聚烯表面金屬化技術
• 次太赫茲技術應用於粉末檢測開發
• 高頻低損耗增層材料開發技術
• 無機材料混合與分散技術-關鍵電容材料高效分散
• High Dk感光增層材料開發技術
（2）114年科專技術移轉項目
• 波導天線陣列與材料技術
◆ 無人酬載通訊系統用關鍵零組件與材料技術先期研究
（1）115年業界合作項目
• 懸浮基板帶線多工器材料與線路結構
• 耐熱震連結器結構設計技術開發
• 高耐溫絕緣增益材料技術
◆ 電動載具固態電池與模組技術開發計畫
（1）115年業界合作項目
• 高熵電解質技術
• 電池材料高效率界面穩定化技術
◆ 商用電動載具之高負荷電池技術先期研究計畫
（1）115年業界合作項目
• 高負載應用之電池技術
◆ 無光罩柔性低耗能材料與製程技術計畫
（1）115年業界合作項目
• 高回復彈性封裝材料
• 紅外光色漿材料技術
• 數位曝光圖案化的矽氧烷環氧樹脂材料
• Micro-LED捲軸式元件驗證技術
• 耐黃化低潛變披覆膠技術
• 環氧雷射轉移樹脂技術
◆ 面板級天線模組關鍵技術開發計畫-面板級高頻材料技術
（1）115年業界合作項目
• 基板介電增幅材料
• 抗氧化樹脂材料技術
◆ 先進晶片產業前瞻技術發展計畫－面板級扇出型異質整合封裝關鍵技術開發
（1）115年業界合作項目
• 高流平樹脂材料技術
• 低溫鍵合界面材料技術
◆ 磊晶級基板與元件封裝材料關鍵技術計畫
（1）115年業界合作項目
• 磊晶級基板材料純化技術
• 高導熱複合基板材料技術
• 低介電液態封裝材料技術
• 抗氧化銅基晶片黏著材料技術
• 高導熱氮化矽基板材料技術
◆ CoPoS製程材料技術開發先期研究計畫
（1）115年業界合作項目
• 低應力雷射可拆解膜材技術
• 低應力脂環型感光材料技術
• 乾膜光阻樹脂材料技術
• 高流動性間隙填充材料
◆ 低碳電子結構簡化模組材料與製程技術計畫-低碳面板高效能結構與製程材料
（1）115年業界合作項目
• 疊構保護材料技術
• 生質樹脂材料技術
• 高Tg透明軟性材料
◆ 半導體低碳製程與創新電子材料低碳設計技術計畫
（1）115年業界合作項目
• 節能型還原性生物基質技術
• 耐熱型低碳樹脂合成技術
• IC均熱導熱絕緣材料技術
• 潛性固化劑材料技術
• 低碳高頻基板材料技術
• 無溶劑圖案化介電材料技術
• 介電材料快速硬化技術
• 低溫成形塗料配方技術
• 微波輔助快速燒結材料技術
• 導熱匣缽燒結材料技術
• 高散熱SiC基板材料開發技術
• 高導熱陶瓷基板技術
• 陶瓷金屬化異質接合技術
• 固態半導體冷卻節能技術
• 高功率電子模組熱控模擬分析
• 高導熱低熔點合金熱界面材料
• 高可靠度散熱用冷卻液
（2）114年科專技術移轉項目
• 高純度離子再生技術
• 含雙氧水廢酸低碳純化技術
• 低溫燒結超低介電損失壓電陶瓷元件技術
◆ 先進晶片產業前瞻技術發展計畫-光電載板關鍵材料技術
（1）115年業界合作項目
• 光學共封裝高導熱性基板材料技術
（2）114年科專技術移轉項目
• 光學共封裝基板材料技術(專利授權)
◆ 光電共封裝材料技術先期研究計畫
（1）115年業界合作項目
• 熱穩定高折射率光波導材料與驗證開發技術
• 光固化樹脂材料技術
• 光學底部填充膠材料技術
• 低溫銅銅直接鍵合材料開發技術
◆ 石化產業鏈淨零碳排創新材料及製程技術計畫
（1）115年業界合作項目
• PC複合材料分離製程技術
• PP、PE廢料封閉回收機制與推動模式研究
• 液相減氯處理技術
• 聚烯彈性材料改質與應用技術
• 低碳生質樹脂材料合成
• 含氟廢料回收再利用技術
• 液態有機質微礦化反應設備模組
• 含氟芳香族化合物硝化反應技術
• 低氯低碳連續式環氧化合成技術
• 生物合成芳香族衍生物製程開發技術
（2）114年科專技術移轉項目
• 超音波污泥水解技術
◆ 釹/鏑稀土原料自主化關鍵技術與應用開發計畫
（1）115年業界合作項目
• 稀土除雜及提取程序整合技術
• 混合稀土除雜提取與分析技術
• 稀土材料強化與改質技術
• 稀土金屬富集提取技術
• 隔膜材料開發與應用評估技術
• 高性能稀土永磁粉體技術
• 光纖拆解與光纖分離技術
• 高磁能磁石材料研製技術
• Ce參雜VOx紅外線熱像薄膜材料技術
• 超低介電損特性壓電元件製作技術
• 稀土光機能尼龍纖維染色技術
（2）114年科專技術移轉項目
• 綠色萃取劑製造開發與應用技術
• 高機械品質超音波元件應用技術
◆ 工研院產業永續研發環境建構計畫-高值永續材料製造環境建構
（1）115年業界合作項目
• 材料表面與界面缺陷特徵強化技術
• 高深寬比通孔結構失效分析
• 非目標 PFAS智慧分類組成分析技術
• 材料數位設計於製程優化應用
• 功能性表面改質製程 AI模組與資料庫建置
• 智慧化塗佈成膜預測技術
• 透鏡結構及塑料配方建模預測技術
• 高頻天線探棒設計與感測解析
• 半導體氮化物材料特性評估技術
• 金屬錯化物配位基改質技術
• 綠色機能特化品開發與應用技術
• 矽氧烷壓克力單體合成技術
• 化合物半導體製程用RTP載盤開發技術
• 陶瓷構裝材料技術-IC載板用Core材最佳化製程
（2）114年科專技術移轉項目
• 水性無機奈米複合材料配方設計與應用評估
◆ 鋼鐵產業低碳排反應與製程技術開發計畫
（1）115年業界合作項目
• 電爐冶煉熱流場模擬分析技術
• 冶金熱力反應設計技術
• 爐渣發泡高度量測技術
• 低碳高效還原金屬氧化物製程技術
• 流化床腔體部件流場模擬設計技術
• 低碳鋼鐵原料
• 電弧爐冷卻水路抗沾黏塗層表面微結構設計技術
• 鋼鐵低碳多功複合表面改質技術
• 廢酸再生循環技術
（2）114年科專技術移轉項目
• 氧化渣組合物及其形成方法
• 鋼渣回爐暨脫雜質冶煉技術
• 製程副產物固碳開發技術
• 鐵銹還原的方法
• 電解裝置、電解系統和其操作方法
• 煉鋼設備複合塗層技術
◆ 鋁加工產業低碳再生暨應用技術開發計畫-再生鋁材新興技術研析與試作
（1）115年業界合作項目
• 新型薄壁鑄造鋁合金材料技術
（2）114年科專技術移轉項目
• 壓鑄鋁合金材料及其所製成之物件
◆ 產業減廢與循環高值製程技術開發計畫
（1）115年業界合作項目
• 表面精微結構優化技術
• 氨氮廢液中銨鹽處理及再資源化技術
• 金屬製程水中有價資源循環試量產系統開發
• 金屬基材用水性/溶劑塗料/油墨開發
◆ 精密元件成型產業應用關鍵技術開發計畫
（1）115年業界合作項目
• 車用高速線精密成型技術
• 車用HUD零組件成型技術
• 易組裝雙鎖扣件與抗腐蝕塗層技術
• 車內元件空氣清淨技術
◆ CO2轉化低碳排料源及高值應用材料計畫
（1）115年業界合作項目
• 低碳排環保溶劑開發與應用技術
• CO2轉化電子產業原物料純化技術
• 低碳丙烯酸材料開發技術
• 低碳C4化學品合成開發技術
• 低碳軟質尼龍彈性聚合物技術
• 烯烴高值衍生技術
• 聚合物與微球技術
（2）114年科專技術移轉項目
• 低壓阻二氧化碳氣體分離薄膜技術
◆ 工研院創新前瞻技術研究計畫（材化所）
（1）115年業界合作項目
• 高韌性力傳結構材料
• 育護髮活性成分與配方設計技術
（三）工研院材料與化工研究所舉辦115年產學研合作公開說明會暨114年成果發表會
◆ 會議時間：115年3月24日（星期二）09：00–16：00
◆ 會議地點：工業技術研究院／新竹縣竹東鎮中興路四段195號77館101會議室
◆ 報名資訊：
1. 費 用：免費，名額有限，額滿時將不再受理報名（以報名先後順序）。
2. 報名方式：一律採用線上報名，報名網址：
https://reglsms.itri.org.tw/4F0CE455-C784-49B0-B0B9-4297B870430E/5IBDMuxG9Rq0VTGegKsociAlxz7os6oPyV8twrxeNrE%EF%BC%9D
3. 完成報名後，會收到「報名確認通知」，若未收到請重新確認E-Mail的正確性。
4.聯絡人：林小姐 itriB30527@itri.org.tw