工業技術研究院

工研院研發之面板級扇出型模組整合技術，以現有載板面板尺寸及製程架構，跨領域整合扇出型（Fan-out）封裝設計及製程。

特色與創新

協助產業升級的同時，更促成晶片載板2μm細線技術能力自主化。

應用與效益

運用工研院扇出型封裝製程設計技術所建立之材料及製程驗證平台，已成功鏈結國內外廠商，協助臺灣晶片載板廠為客戶提供少量多樣的封裝製程服務、或與材料廠商進行扇出型模封材料的封裝驗證服務。