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工業技術研究院

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先進半導體晶片接合技術與封裝技術開發

技術簡介

晶片封裝之關鍵工程,特別針對先進封裝中扇出型、高頻系統級封裝、內埋封裝及功率電路板等,均提供專業之技術解決方案。

應用與效益

廣泛適用於高速傳輸之多晶片或感測整合之應用,以符合當代訴求高數據運算之需求,廣泛適用於智慧型手機、相機、高速傳輸電腦、人工智慧之裝置。

Fan-out SiP and stacked die.
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Embedded power package.
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