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晶片封裝之關鍵工程，特別針對先進封裝中扇出型、高頻系統級封裝、混合鍵結接合封裝、內埋封裝及功率電路板等，均提供專業之技術解決方案。
廣泛適用於高速傳輸之多晶片或感測整合之應用，以符合當代訴求高數據運算之需求，廣泛適用於智慧型手機、相機、高速傳輸電腦、人工智慧之裝置。