技術簡介
高解析X-ray CT影像設備與校正技術。
隨著 AI 時代的到來，對 GPU 和高頻寬記憶體等高運算晶片的需求日益增加，推動2.5D 及 3D 堆疊的先進半導體封裝需求。然而，隨著高階晶片尺寸的微縮，對 X-ray CT 檢測高解析度的需求也隨之上升。目前的檢測設備受到 X-ray 光源焦斑漂移的影響，導致檢測準確性下降，且缺乏有效的標準校正方法，進一步影響檢測精度。
工研院開發的「高解析 X-ray CT 影像設備與校正技術」，建立完整的校正流程、焦斑偏移監控方法及影像演算法，將校正解析度提升至 0.5 µm。這項技術提供國內高解析 X-ray 影像設備的第三方品質校正服務，顯著改善影像品質及檢測準確性，確保長時間檢測的穩定性。
應用與效益
目前該技術已成功應用於產業驗證，協助臺灣載板及印刷電路板製造商導入 X-ray 設備的驗證程序，提升產品良率。透過焦斑偏移監控技術，亦協助半導體檢測設備開發商改善設備品質，開拓更廣泛的市場商機。