技術簡介
高均質化貝索（Bessel）光束，精準調控玻璃材料的非線性吸收機制與材料移除行為，使鑽孔過程中之
半導體先進封裝的核心概念，在於將晶片由平面配置轉為立體堆疊，縮短晶片間的連線距離，讓電與訊號走最短的路，達成高效運算需求。當晶片從平面轉為立體，須在玻璃基板上打出大量又深又細、品質一致，猶如電梯井道的通孔，製程難度高。
特色與創新
工研院透過超快雷射之脈衝調變與貝賽爾光束(Bessel beam)能量分佈技術，精準調控玻璃材料的非線性吸收機制與材料移除行為，使鑽孔過程中之能量耦合更加穩定，有效實現低孔壁粗糙度（Ra）≤0.5μm、真圓度≥92%、taper angle≥89度與腰寬比≥90%之TGV 製程，並顯著降低殘留應力、熱影響區與微裂紋生成風險，提升孔徑一致性與深孔加工穩定度。
應用與效益
此技術已與東捷科技合作，並建置製程驗證環境，加速技術落地與應用擴展，強化我國先進封裝關鍵製程的競爭力。