技術簡介
封裝模組實體驗證電路。
為協助國內通訊上游元件產業掌握小型基站商機，進行各項小型基站通訊關鍵組件與智財的開發，包含天線、射頻收發晶片與本次展示的功率放大器。本功率放大器採用工研院自行開發的專利技術，於4G LTE band-41開發出PICO cell規格（27dBm, ACLR>47dBc）的功率放大器晶片模組原型，並成功整合於小型基站與手機進行通訊，為台灣邁向基站射頻晶片市場的第一步。
特色與創新
使用專利適應性偏壓電路之設計，實現媲美國際大廠規格的輸出功率、線性度與效率指標，並完成功率放大器晶片與封裝模組的整合開發。
應用與效益
功率放大器產品可應用於Pico cell與Femto cell等不同輸出功率之小型基站系統。
功率放大器SiP模組構裝照片。