技術簡介
精準熱控節能技術。
在半導體製程中，先進封裝（如 CoWoS、FOPLP）與高階載板的熱處理製程，所消耗的能量占整體製程約 30%。由於缺乏即時精準的溫度數據感知回控，易造成熱場溫度不均勻，引發熱應力失衡，造成結構翹曲與剝落，導致廢品產生，也增加設備的能耗與碳排放。
特色與創新
「精準熱控節能技術」結合非接觸熱像感測與智能 3D 熱場校正技術，相較於傳統的熱電耦單點檢測，突破了單點測量精度的限制，能提供全域熱場的即時精準溫度感測數據、均勻加熱調控，有效減少廢品率，降低設備能耗、減少碳排放。
應用與效益
此技術目前已導入 CoWoS、FOPLP 等先進封裝製程中，有效協助業者提升熱製程設備溫度均勻性，顯著提高設備效能，減少熱製程碳排放 15 至 30%，不僅協助業者推出新型產品，更能讓其符合歐盟 CBAM 及美國 CCA 等國際低碳法規，提升國際競爭力。