技術簡介
工研院透過幾何光學干涉方法產生垂直光型雷射切割技術,在材料內部形成長線型光束,以長線光型雷射切割技術取代現有單點加工技術,並開發可變長度線型光路模組,在材料內部形成最佳垂直線型光束,解決傳統單點加工材料去除過程中,加工區周圍的熱影響區極大,造成加工邊緣因熔融產生突緣及毛邊。
特色與創新
- 聚焦光斑(spot size):≦1 μm。
- 垂直線型可調景深光路模組(variable length of line beam):0.2 -1.5 mm。
- 切割速度(cutting speed):≧ 300mm/s。
- Chipping : ≦10 μm。
應用與效益
半導體,光電產業。
透明基板雷射垂直光型切割技術應用。