技術簡介
電漿固態氣體源模組技術
含氟氣體為高暖化潛勢溫室氣體，其暖化潛勢為二氧化碳的二萬倍以上，主要用於光電與半導體製程。因應 2050 淨零排放目標，降低全球暖化潛勢值（Global Warming Potential；GWP），低碳含氟體如 COF2、F2 的採用勢在必行。工研院研發「電漿固態氣體源模組技術」，利用固態高分子材料，取代傳統高 GWP 氣體（如 CF4）製程，於場域驗證已成功實現減碳當量達 33%，顯著降低對環境的影響。
應用與效益
此技術結合電漿設備與氣體源模組創新，並與國內 PCB 大廠合作，完成導入及減碳驗證，也進一步串聯電子設備商，推動模組技術整合，加速新型低碳含氟氣體源的替代與應用。不僅有效降低半導體製程碳排放，亦能協助產業提升競爭力，為半導體與電子產業鏈創造長期價值，邁向永續發展。