工研院開發高深寬比玻璃基板穿孔填銅整合技術，結合全濕式金屬化與低添加劑電鍍製程，提升TGV填孔一致性與製程穩定度，加速先進封裝量產應用。
隨著AI與高效能運算帶動先進封裝需求，大尺寸玻璃基板具備高平整度與尺寸穩定等特性，逐漸成為新世代封裝的重要材料選項，但玻璃通孔（TGV）的高深寬比填孔、製程穩定性及薄玻璃可靠度，仍是邁向量產的重要挑戰。
工研院發展「高深寬比玻璃基板穿孔填銅整合技術」，以先進全濕式金屬化及低添加劑電鍍技術，提升TGV填孔的一致性與製程穩定度，並支援310 × 310 mm及510 × 515 mm大面積面板級玻璃基板，協助業者提升製程效率、降低後段加工負擔。
實際製程可縮短整體製程時間20%，電鍍藥水使用壽命提升2倍，並透過低面銅厚度設計，使後段CMP（化學機械平坦化）製程時間縮短30%以上。目前已串聯國內設備、藥水及終端業者，整合TGV鑽孔、金屬化與電鍍填孔製程，完成玻璃基板整合驗證，推進國內TGV先進封裝產業鏈發展。
關鍵成果
- 串聯國內設備、材料及終端業者建立合作體系，完成玻璃基板整合驗證，推動TGV技術與國內先進封裝產業鏈接軌。