超高速AI伺服器傳輸技術-先進半導體與量子科技-尖端科技-工業技術研究院

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尖端科技

超高速AI伺服器傳輸技術

工研院透過高速PCB...(詳如圖說) — 工研院透過高速PCB佈局與低損耗材料設計，優化AI伺服器高速訊號傳輸路徑，提升56 Gbps以上傳輸品質與穩定性。

技術簡介

採用Low Loss基板材料的Low DF，改善FR4 PCB的材料損耗（Insertion Loss）。
利用低反射通孔Coaxial-Via，改善PCB的PTH Vias的反射雜訊（Reflection）。

應用與效益

為了應對雲端巨量資料的AI運算和資料超高速傳輸的挑戰，高速伺服器必須突破56 Gbps的技術瓶頸，才能與PCB產業同步升級。

「Low Loss基板」取代傳統技術，改善國際PCB材料損耗。
－達成ELL基板56 Gb／s規格
－達到-0.78 dB／inch @28 GHz
－性能超過Panasonic Megtron-7N

自有技術「低反射通孔Coaxial-Via」，改善PCB Vias的反射雜訊。
－性能超過 Intel-PTH@56 Gbps，2.2倍

低反射Coaxial...(詳如圖說) — 低反射Coaxial-Via結合低損耗基板設計，可降低PCB導通孔產生的反射雜訊與訊號損耗，提升高速傳輸效能。

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