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工業技術研究院

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千瓦級HPC散熱技術

工研院開發千瓦級蒸汽...(詳如圖說)
工研院開發千瓦級蒸汽腔均溫板(VC),透過高效率熱擴散與傳導,協助高功率HPC晶片快速散熱並提升系統運作穩定性。

技術簡介

  • 千瓦等級之蒸汽腔均溫板(VC)元件開發
  • 雙相浸沒式冷卻展示腔體開發系統
  • 建立工研院-英特爾之單相浸沒式聯合驗證實驗室

應用與效益

因應 HPC 晶片端千瓦級散熱瓶頸,廣泛多樣性開發最適化散熱方案,加速 HPC 產業落地,並及早建立國內技術門檻。

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