工研院開發面板級透明天線，可直接整合於玻璃表面，在不影響視覺穿透性的情況下提供5G通訊功能。
技術簡介
- 具備面板級玻璃天線製作能力（G2.5 代面板產線尺寸：370 mm X 470 mm，精度＜10 µm）
- 具備 5G 高增益透明天線陣列設計與製作能力（增益值＞8 dB， 透明度＞80%）
- 具備多頻段透明天線設計與製作能力（透明度＞80%）
應用與效益
面板級天線可應用在許多場景，如：智慧商業大樓、車聯網、智慧工廠、智慧行動裝置、低軌道衛星、人工智慧物聯網…等，提供兼具美觀、高效的網路通訊服務。