技術簡介
工研院整合多元檢測分析技術，從材料成分、表面特性到微結構與失效問題，提供跨尺度問題診斷與解決方案。
工研院微結構與特性分析研究室擁有豐富的檢測分析服務經驗，核心團隊開創了「整合性檢測平台」、「特殊及客製化樣品處理」之技術、「3D影像非破壞性檢測」、「獨創性奈米表面分析技術服務」及「驗證／認證服務」等獨有的服務特色。高階且多元的服務能量，在檢測分析上具有全方位問題解決方案之能力。
特色與創新
- 整合分析解決方案服務。
- 第三方認／驗證及檢測服務。
- 智慧製造測試方法評估。
應用與效益
- 即時檢測之特徵資料研究、整合數據分析客製化服務。
- 循環經濟中廢金屬及其他廢棄物成份檢測。
- 薄膜及表面成份、化態解析。
- 材料表面的力、光、電、磁及電化學特性奈米等級量測。
- 精細內部結構3D影像非破壞性檢測。
- 材料晶體結構、薄膜材料成長品質分析。
雷射誘導擊穿光譜（LIBS）可快速進行材料元素分析，支援現場檢測、製程監控與材料鑑別。
奈米表面特性分析
奈米表面分析可量測表面潤濕性、電性、機械性質與分子交互作用，協助掌握材料表面與界面特性。
表面化性分析
測試區域對酵素wetting效應不一，ESCA對表面修飾官能基做解析。
ESCA表面化學分析可鑑別材料表面元素組成與化學鍵結狀態，支援鍍膜、污染與界面問題解析。
非破壞／三維結構 X光顯影動態分析技術
工研院建置X光電腦斷層掃描（X-ray computed tomography；XCT）非破壞性檢測技術，已廣泛應用於醫療影像、生命科學、地質研究以及電子零件缺陷分析等不同領域。本設備屬高階檢測設備，性能已達到奈米等級的解析度，使更細微的材料結構分析不再遙不可及。
X光電腦斷層掃描（XCT）可非破壞觀察材料內部三維結構與缺陷，支援孔隙、裂縫、異物及組裝品質分析。
X光繞射晶體結構分析
- 晶相鑑定及定量分析（Θ-2Θ，對稱式）。
- 晶相鑑定及定量分析（GID非對稱式）。
- 薄膜殘留應力分析（Stress）。
- 反射式量測 （XRR、Rocking Curve）。
X光繞射分析可進行晶相鑑定、晶格與應力分析，協助掌握材料晶體結構與製程變化。
濾膜檢測分析
濾膜整合分析平台，多種分析技術及膜資料庫建立。