技術簡介
工研院高感度微機電麥克風採低應力振膜與CMOS相容製程設計，兼具高靈敏度、低雜訊、小型化與高可靠度，適用於智慧手機、穿戴裝置及智慧音箱。
高感度微機電麥克風元件是採用低應力振膜結構、並搭配複合層感測電極背板的自有專利設計，在產品性能上除了具備高靈敏度、高訊噪比、高音壓耐受性及低溫度變異影響等良好特性外，在尺寸大小與性價比亦具有競爭優勢。
特色與創新
以CMOS代工廠相容製程為出發，利用特殊的背板結構設計，達到提升鋼性與降低聲阻之目的，進而提升可靠度與訊雜比之元件特性。
技術特色：
- CMOS foundry compatible製程設計。
- 八道光罩製程設計製程簡化提升良率。
- 創新複合背板結構提升溫差影響之可靠度問題。
- 低應力高感度感測薄膜提升聲學靈敏度。
技術規格：
- Freq. response：100 ~ 10kHz。
- Sensitivity：-38±3dB（Unit Gain）。
- SNR：> 62dB。
- THD：< 0.5% （@100dB SPL）。
<0.3% （@94dB SPL）。
應用與效益
MEMS麥克風已普遍應用於行動裝置，如智慧型手機、穿戴式裝置、智慧音箱等3C產品，產品趨勢將朝小型化、高靈敏度、低雜訊，而2020年全球市場需求量更高達50億顆以上。
工研院高感度微機電麥克風振膜結構透過低應力與複合層設計，提升聲學靈敏度並降低溫度對元件性能的影響。