技術簡介
工研院以超快雷射進行玻璃TGV鑽孔加工，結合玻璃改質與雷射製程，提升通孔速度、真圓度與側壁品質。
TGV雷射玻璃鑽孔製程透過雷射改質搭配濕式製程達成高產速鑽孔需求，以工研院最新研發之高均質TGV鑽孔模組，可在50 μm至700 μm玻璃厚度下達成高真圓度TGV製程。
特色與創新
現行玻璃穿孔（TGV）術鑽孔速度緩慢，常造成邊緣品質不佳影響訊號傳輸，工研院開發超快雷射的誘發玻璃成孔技術，搭配同步觸發模組，可提升量產速度至每秒5,000孔，鑽孔品質真圓度大於95%、側壁粗糙度低於200nm及最高可達10：1深寬比之細微通孔。
應用與效益
可應用於更輕薄短小的3C高頻通訊裝置、4K攝影等高容量訊號傳輸及次世代Micro LED顯示器。
工研院完成高真圓度TGV玻璃鑽孔樣品，驗證玻璃通孔加工品質與高密度製程能力。
工研院建立超快雷射玻璃成孔製程與設備，可依不同玻璃厚度與孔徑需求進行TGV加工，支援先進封裝量產應用。