技術簡介
工研院長光刀切割模組可將雷射能量整形成長形切割光束，提升加工穩定性與能量利用效率，支援不同材料與厚度的精密切割。
工研院自行開發設計長光刀切割模組，可依據廠商需求規劃搭載在市售的雷射光源。
特色與創新
利用輸出穩定且可靠高的長形光刀，可針對不同的硬脆材料進行切割，可媲美國外大廠之模組技術。
技術規格
- 使用波長: 1030 nm ~ 1060 nm or 515 nm ~ 543nm （可客製化設計）。
- 承受最大能量：≤ 400 μJ。
- 能量轉換效率： ≥ 80 %。
- 第一階能量比（（第一階能量峰值／第零階能量峰值）*100 % )：≤ 20 %。
- 加工景深：0.2 ~2 mm （可客製化設計）。
- 聚焦光斑大小（第零階光斑）: ≤ 3 μm。
應用與效益
適用於玻璃、特殊鍍膜透明材料，硬脆材質之切割或特殊處理應用。
長光刀切割模組採模組化設計，可依雷射波長、加工深度與設備空間需求進行客製化整合。
長光刀切割技術可應用於玻璃、PI薄膜、金屬鍍膜玻璃及TGV等材料與結構加工，展現多元材料切割與微細加工能力。