技術簡介
工研院超低翹曲G2.5 MCP封裝結構，透過材料與結構匹配降低大面積面板封裝翹曲，提升製程穩定性。
面板級扇出型封裝技術關鍵在於克服重新佈線層（Redistribution Layer；RDL）在製程產生的翹曲問題，其中克服翹曲（Warpage）關鍵需要材料、製程、結構設計高度整合，減少疊層材料之間的不匹配問題（Mismatch），降低製程與結構應力，工研院建立材料特性之量測手法、材料特性資料庫及應力模擬平台以優化封裝結構設計。
應用與效益
- 建立超低翹曲量模擬設計平台，供製程人員製程參數實驗設計與預測。
- 封裝元件應力模擬分析，供設計者對封裝材料（介電層材料）評價與選擇。
超低翹曲模擬平台可進行翹曲預測、參數敏感度分析與材料條件篩選，協助快速找出影響封裝變形的關鍵因子。