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工業技術研究院

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超快雷射加工 - 5G異質載板與硬脆基板切割/銲接

技術簡介

工研院超快雷射加工技...(詳如圖說)
工研院超快雷射加工技術運用玻璃銲接光引擎模組,支援異質材料精密接合與多層結構加工。

工研院開發雷射⾧光刀引擎包含光束長度可變切割模組與長度連續可變銲接模組,使雷射光束透過模組聚焦後,焦點處形成長度可變的線型光束並可無段式調整線型光束長度,搭配國產超快雷射源與波長轉換,使雷射長光刀能涵蓋所有待加工物的材料層中,一道次切割或銲接多層材料。

應用與效益

本技術可應用於車載面板、透明顯示器、感測器及5G異質整合等多層硬脆材料精微加工。

工研院超快雷射加工技術應用於AR/VR濾光片精密切割,提升光學元件加工品質與製程彈性。
工研院超快雷射加工技術應用於AR/VR濾光片精密切割,提升光學元件加工品質與製程彈性。
工研院超快雷射加工技術應用於光感元件玻璃精密切割,支援微小尺寸與高品質光電元件製程。
工研院超快雷射加工技術應用於光感元件玻璃精密切割,支援微小尺寸與高品質光電元件製程。