技術簡介
工研院振動感測模組採MEMS感測與高頻寬設計，可即時量測設備振動訊號，支援工具機與旋轉機械狀態監測。
感測器元件採用MEMS技術設計／製作，具備5kHz感測頻寬、數位式資料輸出。應用上，整合時域／頻域訊號整合分析系統，與振動訊號估測演算法之後端分析工具，提供客戶監控工具機設備在加工過程中所產生的振動，以提升加工穩定度、精度並增加設備之使用效率。
特色與創新
本技術具專利性結構設計與類比前端讀取電路與數位濾波校正電路，結合IP68等級之防水／塵／油污金屬封裝，可滿足眾多工業應用之導入。
技術特色
- 單晶片中實現三軸向振動感測。
- 抗應力與抗衝擊之創新結構專利設計。
- 低雜訊類比前端（AFE）與調變電路。
- 數位濾波與校正電路適應性自動增益驅動電路。
技術規格
- 量測範圍：±2g（可客製化調整）。
- Bandwidth：5kHz。
- Noise：50 ug/rtHz。
- 防水防塵：IP68 @Sealed Connector。
應用與效益
本技術可應用於主軸、滾珠螺桿、滑軌、工具機、高階CNC、鑽孔機、多軸機器人等設備之振動偵測。
工研院振動感測模組整合低雜訊訊號處理與數位輸出，可應用於主軸、滾珠螺桿及高階CNC等設備振動偵測。
工研院振動監測介面可同步呈現時域與頻域訊號，協助辨識設備振動特徵與異常狀態，提升維運與製程分析效率。