技術簡介
工研院雷射光路引擎技術整合光束整形、變焦與光路控制，可依加工需求調整雷射能量分布與焦點位置，支援高精度雷射製程。
雷射光路引擎技術包含可調整雷射光束外型或能量分布、以及光學路徑程控（3D變焦、Trepan）之光刀技術與利用視覺輔助量測等之光感測技術兩大發展關鍵主軸，除深耕自主模組技術外，並同步建立組裝／驗證實驗室，以提供光學模擬設計、組裝調校設計與光束品質量測等服務。
特色與創新
光刀模組
- 光束整型調控技術（能量平頂，光束整形）。
- 高速掃描頭技術。
- 3D變焦技術。
- Trepan技術。
光感測模組
- >同軸視覺技術（掃描頭、直寫頭、物鏡）。
- 同軸測溫技術。
- 自動聚焦技術。
- 影像處理技術。
應用與效益
- 高功率雷射加工頭。
- 雷射雕刻（例如非定向IC打印）。
- 雷射圖案（例如 PCB軟板加工）。
- 雷射劃切（例如 LCD短路環切割）。
- 金屬表面處理（醫材、模具）。
工研院雷射光路引擎可結合雷射加工設備與感測模組，支援鑽孔、切割、圖案化及複雜路徑等加工應用。
工研院雷射光路引擎技術搭配光感測與影像處理，可進行光束品質量測、組裝校正與製程驗證，協助建立穩定的雷射加工條件。