技術簡介
工研院雷射金屬沉積積層製造技術整合機器手臂、雷射沉積與路徑控制，可進行大型構件表面覆層、局部修補及金屬增材製造。
利用雷射能量讓同時間噴射出的金屬粉末／線材材料熔融後覆蓋在母材上，並於母材上形成金屬保護層（抗腐蝕、抗磨耗、抗鏽蝕等），或將金屬粉末／線材熔融燒結後直接成型特殊造型體，而達到3D列印成型結構外形目的。本技術可針對大型且複雜的工作組件進行製作或再生修補，解決傳統加工耗時或困難的問題，降低開模成本與時程。
特色與創新
關鍵技術
- 同軸視覺定位與溫控技術。
- 高速沉積複合光斑調變技術。
- LMD設備系統整合技術。
- 加值型LMD CAD／CAM軟體技術。
- LMD CAD／CAM模擬平台。
技術規格
- Max. 雷射功率：6KW。
- Fiber core：200μm, 400μm, 1000μm。
- 加工粉材：鐵材、鈷基／鎳基合金等金屬粉末。
- 加工線材：鐵材、合金等金屬線材。
應用與效益
- 管件、球閥表面披覆。
- 模具／金屬件缺陷修補。
- 3D列印直接製造。
工研院雷射金屬沉積技術可應用於水下泵軸、真空泵轉子、螺桿葉片、曲面構件及轉鼓等零件修補與製造，延長高價金屬構件使用壽命並降低重製成本。