技術簡介
工研院機器手臂雷射掃描加工系統整合高功率掃描模組與機器手臂控制，可支援3D切割、銲接及複雜曲面加工。
設計開發輕量化高功率掃描模組，可搭載於小型Robot上，設備成本更具競爭力。結合國內關鍵零件廠商，開發主要零件和控制器，提升設備自主率。整合Wobble加工製程與3D切割／銲接製程技術，可提高銲接容忍度，提高切割／銲接成形品質，應用於各式3D雷射切割／銲接領域。
特色與創新
- 輕量化高功率掃描頭技術，高效散熱水路設計與輕量化設計。
- 3D雷射切割／銲接製程技術；Scanner Wobble加工製程技術。
- 機器手臂雷射掃描加工系統控制與整合技術。
規格
- 適用4 kW雷射功率 。
- 重量33.5 kg →22 kg （減重34.3%）。
- 掃描範圍：200 mm x 200 mm。
- 光斑：< 200 μm。
- 具備同軸視覺功能（option）。
- 可客製化設計。
應用與效益
各式3D雷射切割／銲接領域；汽機車鈑金、車體成形；高值異形管材加工。
工研院輕量化高功率雷射掃描加工模組可搭載於機器手臂，縮減設備負載並增加加工路徑彈性，適用於汽機車鈑金、車體成形及高值異形管材加工。